職位描述
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職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)管理bump各區(qū)工藝的開發(fā),制定工藝方案,優(yōu)化工藝流程,保證工藝品質(zhì)及異常改善;
2.負(fù)責(zé)建立bump的新產(chǎn)品導(dǎo)入流程及樣品的制作;
3.負(fù)責(zé)新材料的評估及導(dǎo)入。
任職要求:
1.本科以上學(xué)歷,7-10年本行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn);
2.具備一定的英語聽說讀寫能力。
工作地點(diǎn)
地址:深圳龍崗區(qū)深圳-龍崗區(qū)深南電路股份有限公司
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詳細(xì)位置,可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
楊芳HR
深南電路股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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國有企業(yè)
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高橋工業(yè)區(qū)深南電路股份有限公司

應(yīng)屆畢業(yè)生
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注:聯(lián)系我時(shí),請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
