職位描述
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職責描述:
1.負責管理bump各區(qū)工藝的開發(fā),制定工藝方案,優(yōu)化工藝流程,保證工藝品質(zhì)及異常改善;
2.負責建立bump的新產(chǎn)品導入流程及樣品的制作;
3.負責新材料的評估及導入。
任職要求:
1.本科以上學歷,7-10年本行業(yè)工作經(jīng)驗;
2.具備一定的英語聽說讀寫能力。
工作地點
地址:深圳龍崗區(qū)深圳-龍崗區(qū)深南電路股份有限公司
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職位發(fā)布者
楊芳HR
深南電路股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國有企業(yè)
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高橋工業(yè)區(qū)深南電路股份有限公司
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