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崗位職責：
1、負責或參與整體芯片floor plan的規(guī)劃，Die Size的評估及封裝的選取和評估；
2、負責驅動類和電源管理類芯片Block Level及Top Level的版圖設計；
3、負責版圖寄生參數(shù)的提取，并根據(jù)電路設計的需求對版圖進行修改；
4、完成版圖物理驗證，包括DRC，LVS，ERC，EM等，完成Tapeout及后續(xù)相關工作；
5、負責項目后端的開發(fā)進度，與foundry緊密合作確保tape out按期完成；
6、負責撰寫相關layout文檔；

任職要求：
1、本科學歷，2年以上相關工作經(jīng)歷，211/985 背景優(yōu)先；
2、熟悉BCD和HV工藝，對工藝制程有一定理解，有扎實版圖設計理論基礎；
3、熟悉集成電路設計基本流程，熟練使用Cadence，Calibre等主流版圖設計工具，有runset修改能力及版圖debug能力；
4、有TOP Level設計和Tapeout經(jīng)驗優(yōu)先，能對設計給出一定反饋或建議更佳。
5、英語4級以上，讀寫能力良好。
6、工作地點：上海。