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AI智能體技術(shù)經(jīng)理（軟硬協(xié)同方向）(J10235) 一、工作職責(zé) 1. 負(fù)責(zé)技術(shù)轉(zhuǎn)型期的規(guī)劃與落地 基于公司AI智能體硬件的戰(zhàn)略布局（個(gè)人AI電腦、服務(wù)器、邊緣網(wǎng)關(guān)等），結(jié)合現(xiàn)有軟硬件開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)的能力現(xiàn)狀，制定清晰的技術(shù)轉(zhuǎn)型路線圖。帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)轉(zhuǎn)型為具備AI硬件設(shè)計(jì)、智能體部署與軟硬協(xié)同優(yōu)化能力的復(fù)合型團(tuán)隊(duì)。 2. 主導(dǎo)AI智能體部署的硬件適配與協(xié)同 作為團(tuán)隊(duì)中懂AI軟件的硬件專家，負(fù)責(zé)解讀智能體算法（特別是針對(duì)OpenCLAWS等智能體框架）對(duì)底層硬件的算力、帶寬、延遲、功耗等核心需求。指導(dǎo)硬件團(tuán)隊(duì)完成從芯片選型（GPU/NPU/AI加速芯片）、異構(gòu)計(jì)算單元互聯(lián)到板級(jí)設(shè)計(jì)的全過(guò)程，確保硬件平臺(tái)能夠高效承載智能體的推理與訓(xùn)練任務(wù)。 3. 搭建軟件與硬件團(tuán)隊(duì)的“技術(shù)橋梁” 打破傳統(tǒng)軟硬件開(kāi)發(fā)壁壘，牽頭建立軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)流程。組織技術(shù)方案評(píng)審時(shí)，不僅關(guān)注信號(hào)完整性、電源完整性等硬件指標(biāo)，更要評(píng)估其對(duì)AI軟件部署效率、內(nèi)存調(diào)度、任務(wù)并行度的影響。協(xié)同軟件團(tuán)隊(duì)進(jìn)行智能體在邊緣/云端硬件上的移植、適配與性能調(diào)優(yōu)。 4. 攻克AI硬件工程化難題，沉淀平臺(tái)化能力 帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)解決AI硬件開(kāi)發(fā)中的關(guān)鍵技術(shù)難題，逐步固化為適合AI硬件特點(diǎn)的開(kāi)發(fā)流程、設(shè)計(jì)規(guī)范，提升后續(xù)產(chǎn)品的研發(fā)效率與質(zhì)量一致性。 5. 跟蹤前沿技術(shù)，保持技術(shù)敏感度，負(fù)責(zé)公司AI智能體戰(zhàn)略及實(shí)現(xiàn)路徑規(guī)劃。 持續(xù)跟蹤AI智能體硬件、異構(gòu)計(jì)算、邊緣AI等行業(yè)前沿技術(shù)趨勢(shì)，評(píng)估新技術(shù)（如新型AI加速芯片、先進(jìn)封裝、OpenCLAWS演進(jìn)版本）在公司產(chǎn)品中的應(yīng)用可行性，制定公司AI技術(shù)戰(zhàn)略及實(shí)現(xiàn)路徑。 二、任職資格 任職要求 1. 基礎(chǔ)背景 電子工程、通信工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，5年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，其中至少2年以上AI領(lǐng)域技術(shù)負(fù)責(zé)人的經(jīng)驗(yàn)。有從0到1完整產(chǎn)品交付經(jīng)歷者優(yōu)先。 2. 核心稀缺能力：AI軟件與硬件協(xié)同 · 深刻理解AI智能體部署全流程，熟悉至少一種主流AI部署框架或調(diào)度層技術(shù)，如OpenCLAWS、TensorFlow Serving、TorchServe、NVIDIA Triton Inference Server等。 · 能看懂和理解AI算法模型（尤其是智能體）對(duì)算力、內(nèi)存、帶寬的底層訴求，并能將其轉(zhuǎn)化為具體的硬件設(shè)計(jì)指標(biāo)與約束。 · 具備AI軟件與硬件協(xié)同優(yōu)化的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，能夠指導(dǎo)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行性能瓶頸分析，并通過(guò)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)低延遲、高吞吐的推理效果。 3. 硬件專業(yè)能力 · 具備扎實(shí)的硬件開(kāi)發(fā)功底，對(duì)個(gè)人AI電腦、服務(wù)器或邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)等產(chǎn)品形態(tài)有深入理解。 · 在異構(gòu)計(jì)算硬件設(shè)計(jì)（CPU GPU/NPU/ASIC）、高速數(shù)字電路、信號(hào)/電源完整性（SI/PI）、電磁兼容（EMC）、熱設(shè)計(jì)及硬件失效分析等領(lǐng)域有豐富實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。 4. 管理能力與領(lǐng)導(dǎo)力 · 具備出色的跨團(tuán)隊(duì)溝通與協(xié)調(diào)能力，尤其善于與開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)、產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)建立互信、高效的合作模式。 · 有成功帶領(lǐng)現(xiàn)有技術(shù)團(tuán)隊(duì)轉(zhuǎn)型或能力升級(jí)的經(jīng)驗(yàn)，快速補(bǔ)齊AI領(lǐng)域知識(shí)短板。 · 具備強(qiáng)烈的責(zé)任心、系統(tǒng)思維和結(jié)果導(dǎo)向意識(shí)，能夠在快速變化的技術(shù)環(huán)境中，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)穩(wěn)步前行，確保產(chǎn)品高質(zhì)量交付。 5. 加分項(xiàng) · 熟練使用主流EDA工具（如Cadence Allegro），了解SI/PI仿真流程（如HyperLynx、Sigrity）。 · 對(duì)OpenCLAWS社區(qū)有貢獻(xiàn)，或有基于該框架的實(shí)際項(xiàng)目部署經(jīng)驗(yàn)。 · 有AI算法開(kāi)發(fā)、模型量化、算子優(yōu)化等相關(guān)背景或濃厚興趣。 三、崗位亮點(diǎn) · 轉(zhuǎn)型期的核心領(lǐng)軍人：加入公司AI戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時(shí)期，不是簡(jiǎn)單地做一款產(chǎn)品，而是親手打造一支能打硬仗的AI軟硬件團(tuán)隊(duì)，定義公司未來(lái)5-10年的技術(shù)底座。 · 極佳的個(gè)人成長(zhǎng)空間：在這里，你既是技術(shù)導(dǎo)師，也是技術(shù)架構(gòu)師。上市公司AI技術(shù)戰(zhàn)略實(shí)現(xiàn)路徑由你定義。 · 從0到1的創(chuàng)新實(shí)踐：深度參與個(gè)人AI電腦、AI服務(wù)器、邊緣網(wǎng)關(guān)等創(chuàng)新產(chǎn)品從概念到落地的全過(guò)程，你的技術(shù)判斷和領(lǐng)導(dǎo)力將直接轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力。