IOT高級(jí)工程師
15000-20000元
蘇州
3年以上
本科
蘇州
3年以上
本科
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位信息待核驗(yàn),請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
一、崗位職責(zé)
1. EAP平臺(tái)開(kāi)發(fā)與維護(hù)
負(fù)責(zé)EAP(設(shè)備自動(dòng)化平臺(tái))系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)與核心模塊開(kāi)發(fā),實(shí)現(xiàn)設(shè)備層與制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)的高效數(shù)據(jù)交互。
開(kāi)發(fā)設(shè)備接入適配器,支持SECS/GEM、PLC(西門(mén)子、三菱、歐姆龍等)、Modbus、OPC UA、Web API、gRPC、RPA等多種協(xié)議的數(shù)據(jù)采集與指令下發(fā)。
2. 設(shè)備數(shù)據(jù)采集與處理
設(shè)計(jì)毫秒級(jí)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集方案,保障千億級(jí)數(shù)據(jù)量的高效存儲(chǔ)與追溯能力。
實(shí)現(xiàn)設(shè)備狀態(tài)監(jiān)控、報(bào)警管理、工藝參數(shù)校驗(yàn)、超限鎖機(jī)等關(guān)鍵業(yè)務(wù)邏輯。
3. 平臺(tái)集成與優(yōu)化
對(duì)接MES、QMS、WMS等上層系統(tǒng),確保數(shù)據(jù)一致性及業(yè)務(wù)流程閉環(huán)。
優(yōu)化數(shù)據(jù)架構(gòu),支持主庫(kù)分離、高并發(fā)讀寫(xiě)、事件驅(qū)動(dòng)架構(gòu),保障系統(tǒng)穩(wěn)定性與可擴(kuò)展性。
4. 新技術(shù)探索與應(yīng)用
參與AI智能體、預(yù)測(cè)性維護(hù)、數(shù)字孿生等前沿技術(shù)在EAP場(chǎng)景的落地研究。
推動(dòng)邊緣計(jì)算、5G 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)的試點(diǎn)與推廣。
5. 文檔與協(xié)作
編寫(xiě)技術(shù)方案、接口文檔、部署手冊(cè),參與跨部門(mén)(制造、IT、設(shè)備廠商)技術(shù)評(píng)審與問(wèn)題攻關(guān)。
二、任職要求
1. 基本條件
本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)、通信工程等相關(guān)專業(yè)。
3年以上工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)或智能制造領(lǐng)域開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),至少1個(gè)完整EAP/MES項(xiàng)目實(shí)施經(jīng)歷。
2. 技術(shù)能力
協(xié)議開(kāi)發(fā):精通SECS/GEM(HSMS/SMSP)協(xié)議棧,熟悉PLC(西門(mén)子S7、三菱MC、Modbus TCP/RTU)、OPC DA/UA、WebSocket、MQTT等工業(yè)通信協(xié)議。
編程語(yǔ)言:熟練掌握C#/.NET Core 或 Java Spring Boot,具備高并發(fā)、多線程編程能力。
數(shù)據(jù)庫(kù):熟悉時(shí)序數(shù)據(jù)庫(kù)(InfluxDB、TimescaleDB)及關(guān)系型數(shù)據(jù)庫(kù)(SQL Server、PostgreSQL),有海量數(shù)據(jù)處理經(jīng)驗(yàn)。
前端與可視化:了解Vue/React及數(shù)據(jù)可視化組件(如ECharts),可配合數(shù)字孿生團(tuán)隊(duì)完成3D看板對(duì)接。
云原生:熟悉Docker、Kubernetes,有微服務(wù)架構(gòu)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3. 行業(yè)經(jīng)驗(yàn)
熟悉SMT、半導(dǎo)體、3C電子制造工藝流程,了解貼片機(jī)、回流焊、點(diǎn)膠機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備數(shù)據(jù)特征。
具備設(shè)備數(shù)據(jù)建模、事件驅(qū)動(dòng)架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),能夠獨(dú)立完成設(shè)備接入至應(yīng)用層的完整鏈路開(kāi)發(fā)。
4. 軟性素質(zhì)
邏輯清晰,具備較強(qiáng)的問(wèn)題分析與現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試能力,能夠快速響應(yīng)產(chǎn)線異常。
良好的跨團(tuán)隊(duì)溝通能力,能與設(shè)備廠商、IT運(yùn)維、生產(chǎn)主管高效協(xié)作。
具備技術(shù)文檔撰寫(xiě)能力,樂(lè)于分享知識(shí)。
三、加分項(xiàng)
有AI預(yù)測(cè)模型部署(如時(shí)序異常檢測(cè)、設(shè)備壽命預(yù)測(cè))經(jīng)驗(yàn)。
熟悉數(shù)字孿生平臺(tái)(如Unity、Thingworx)對(duì)接。
了解RPA工具(如UiPath)與工業(yè)場(chǎng)景結(jié)合應(yīng)用。
1. EAP平臺(tái)開(kāi)發(fā)與維護(hù)
負(fù)責(zé)EAP(設(shè)備自動(dòng)化平臺(tái))系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)與核心模塊開(kāi)發(fā),實(shí)現(xiàn)設(shè)備層與制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)的高效數(shù)據(jù)交互。
開(kāi)發(fā)設(shè)備接入適配器,支持SECS/GEM、PLC(西門(mén)子、三菱、歐姆龍等)、Modbus、OPC UA、Web API、gRPC、RPA等多種協(xié)議的數(shù)據(jù)采集與指令下發(fā)。
2. 設(shè)備數(shù)據(jù)采集與處理
設(shè)計(jì)毫秒級(jí)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集方案,保障千億級(jí)數(shù)據(jù)量的高效存儲(chǔ)與追溯能力。
實(shí)現(xiàn)設(shè)備狀態(tài)監(jiān)控、報(bào)警管理、工藝參數(shù)校驗(yàn)、超限鎖機(jī)等關(guān)鍵業(yè)務(wù)邏輯。
3. 平臺(tái)集成與優(yōu)化
對(duì)接MES、QMS、WMS等上層系統(tǒng),確保數(shù)據(jù)一致性及業(yè)務(wù)流程閉環(huán)。
優(yōu)化數(shù)據(jù)架構(gòu),支持主庫(kù)分離、高并發(fā)讀寫(xiě)、事件驅(qū)動(dòng)架構(gòu),保障系統(tǒng)穩(wěn)定性與可擴(kuò)展性。
4. 新技術(shù)探索與應(yīng)用
參與AI智能體、預(yù)測(cè)性維護(hù)、數(shù)字孿生等前沿技術(shù)在EAP場(chǎng)景的落地研究。
推動(dòng)邊緣計(jì)算、5G 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)的試點(diǎn)與推廣。
5. 文檔與協(xié)作
編寫(xiě)技術(shù)方案、接口文檔、部署手冊(cè),參與跨部門(mén)(制造、IT、設(shè)備廠商)技術(shù)評(píng)審與問(wèn)題攻關(guān)。
二、任職要求
1. 基本條件
本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)、通信工程等相關(guān)專業(yè)。
3年以上工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)或智能制造領(lǐng)域開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),至少1個(gè)完整EAP/MES項(xiàng)目實(shí)施經(jīng)歷。
2. 技術(shù)能力
協(xié)議開(kāi)發(fā):精通SECS/GEM(HSMS/SMSP)協(xié)議棧,熟悉PLC(西門(mén)子S7、三菱MC、Modbus TCP/RTU)、OPC DA/UA、WebSocket、MQTT等工業(yè)通信協(xié)議。
編程語(yǔ)言:熟練掌握C#/.NET Core 或 Java Spring Boot,具備高并發(fā)、多線程編程能力。
數(shù)據(jù)庫(kù):熟悉時(shí)序數(shù)據(jù)庫(kù)(InfluxDB、TimescaleDB)及關(guān)系型數(shù)據(jù)庫(kù)(SQL Server、PostgreSQL),有海量數(shù)據(jù)處理經(jīng)驗(yàn)。
前端與可視化:了解Vue/React及數(shù)據(jù)可視化組件(如ECharts),可配合數(shù)字孿生團(tuán)隊(duì)完成3D看板對(duì)接。
云原生:熟悉Docker、Kubernetes,有微服務(wù)架構(gòu)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3. 行業(yè)經(jīng)驗(yàn)
熟悉SMT、半導(dǎo)體、3C電子制造工藝流程,了解貼片機(jī)、回流焊、點(diǎn)膠機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備數(shù)據(jù)特征。
具備設(shè)備數(shù)據(jù)建模、事件驅(qū)動(dòng)架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),能夠獨(dú)立完成設(shè)備接入至應(yīng)用層的完整鏈路開(kāi)發(fā)。
4. 軟性素質(zhì)
邏輯清晰,具備較強(qiáng)的問(wèn)題分析與現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試能力,能夠快速響應(yīng)產(chǎn)線異常。
良好的跨團(tuán)隊(duì)溝通能力,能與設(shè)備廠商、IT運(yùn)維、生產(chǎn)主管高效協(xié)作。
具備技術(shù)文檔撰寫(xiě)能力,樂(lè)于分享知識(shí)。
三、加分項(xiàng)
有AI預(yù)測(cè)模型部署(如時(shí)序異常檢測(cè)、設(shè)備壽命預(yù)測(cè))經(jīng)驗(yàn)。
熟悉數(shù)字孿生平臺(tái)(如Unity、Thingworx)對(duì)接。
了解RPA工具(如UiPath)與工業(yè)場(chǎng)景結(jié)合應(yīng)用。
工作地點(diǎn)
地址:蘇州昆山市江蘇省蘇州市昆山市錦溪鎮(zhèn)錦裕路133號(hào)
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2026-03-26 23:59:03
689人關(guān)注
注:聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)說(shuō)是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
