職位描述
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崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝領(lǐng)域(主要為TGV/TSV)磁控濺射設(shè)備的核心開發(fā)與設(shè)計(jì)工作,主導(dǎo)設(shè)備研發(fā)、總體技術(shù)方案制定及實(shí)施、關(guān)鍵技術(shù)突破,支撐公司在先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)競爭力提升。
2.對行業(yè)發(fā)展趨勢有清晰的認(rèn)識,能對先進(jìn)封裝領(lǐng)域相關(guān)設(shè)備相應(yīng)技術(shù)研發(fā)路線和產(chǎn)品規(guī)劃提供支持。
崗位要求:
1.本科及以上學(xué)歷;5年及以上先進(jìn)封裝設(shè)備或半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備(磁控濺射方向)研發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有TGV/TSV相關(guān)設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;曾主導(dǎo)或核心參與過磁控濺射設(shè)備整機(jī)開發(fā)項(xiàng)目,具備從方案設(shè)計(jì)到量產(chǎn)交付的全流程經(jīng)驗(yàn),熟悉先進(jìn)封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢與市場需求。
2.材料科學(xué)與工程、機(jī)械工程、電氣工程、真空科學(xué)與技術(shù)、半導(dǎo)體器件等相關(guān)專業(yè),具備理工科復(fù)合背景者更佳。
3.熟練使用SolidWorks、AutoCAD等機(jī)械設(shè)計(jì)軟件,具備設(shè)備整機(jī)及核心部件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能力;掌握Ansys、COMSOL等仿真軟件進(jìn)行熱分析、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度分析者優(yōu)先;
4.深入理解先進(jìn)封裝工藝對磁控濺射設(shè)備的技術(shù)要求,熟悉薄膜沉積原理與磁控濺射技術(shù)核心機(jī)制;
5.掌握磁控濺射設(shè)備核心模塊的工作原理與設(shè)計(jì)規(guī)范; 了解半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)及質(zhì)量管控要求,具備設(shè)備可靠性設(shè)計(jì)與測試的專業(yè)認(rèn)知。
工作地點(diǎn)
地址:長沙桐梓坡西路586
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職位發(fā)布者
HR
湖南紅太陽光電科技有限公司
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其他
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1000人以上
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公司性質(zhì)未知
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桐梓坡西路586號
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應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2026-04-01 10:28:39
1061人關(guān)注
注:聯(lián)系我時(shí),請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
