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崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)指定工藝模塊（CMP拋光、RCA清洗等）的日常監(jiān)控、優(yōu)化和維護(hù)，確保工藝穩(wěn)定性和良率。
2. 分析在線工藝數(shù)據(jù)及異常，制定并實(shí)施糾正與預(yù)防措施。
3. 解決生產(chǎn)線上的工藝問題，快速響應(yīng)并處理工藝異常，減少生產(chǎn)中斷。
4. 參與新工藝、新材料的導(dǎo)入和驗(yàn)證工作，編寫相關(guān)工藝文檔。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，微電子、半導(dǎo)體物理、材料、化學(xué)、物理等相關(guān)專業(yè)。
2. 具備1年以上晶圓廠工藝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉半導(dǎo)體制造流程。
3. 熟悉SPC、FMEA、DOE等質(zhì)量工具與方法。
4. 具備較強(qiáng)的數(shù)據(jù)分析能力和問題解決能力，能承受一定的工作壓力。
5. 良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力。

福利待遇：
1. 繳納五險(xiǎn)一金，提供本碩學(xué)歷補(bǔ)貼、職稱或技能補(bǔ)貼、餐補(bǔ)等十全大補(bǔ)。
2. 提供年假、婚假、產(chǎn)假等帶薪假期、節(jié)假日禮品、生日卡、結(jié)婚禮金。
3. 工作時間單休8:30-17:30，午休1H，提倡高效工作，無強(qiáng)制加班文化。