應(yīng)屆畢業(yè)生
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職位描述
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1.負(fù)責(zé)SIP制程后段研磨站別制程/工程的工藝技術(shù)工作 2.負(fù)責(zé)SIP封裝后段研磨工序生產(chǎn)工藝工程支持，包括程序編寫及維護(hù)等 3.研磨工序工藝流程及操作規(guī)范文件管理，包括WI，SOP，OCAP，F(xiàn)MEA、CP制定、更新及維護(hù) 4.維護(hù)研磨工序的Design rule，并對新產(chǎn)品新工藝進(jìn)行TRA風(fēng)險分析及閉環(huán)管理 5.工藝實驗DOE設(shè)計及運(yùn)行，結(jié)果分析及報告書寫與匯報 6.工藝異常及遺留問題的追蹤及處理和處理措施標(biāo)準(zhǔn)化 7.客訴 8D報告書寫與匯報 8.負(fù)責(zé)工序封裝良率的監(jiān)控及Top 5 缺陷的持續(xù)改善，良率提升，CIP及降本項目達(dá)成 9.新材料新技術(shù)的開發(fā)及導(dǎo)入 10.負(fù)責(zé)工藝過程控制SPC分析 11.跨部門溝通及其它相關(guān)事項 1.本科及以上學(xué)歷，材料/機(jī)械/電氣自動化/電子等相關(guān)理工科專業(yè)，具備封測行業(yè)3年及以上工作經(jīng)驗 2.熟悉SIP類封裝料條研磨工藝，熟練操作AM
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工作地點
地址：滁州瑯琊區(qū)長電科技公司
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職位發(fā)布者
Agat..HR
江蘇長電科技股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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股份制企業(yè)
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江陰市濱江中路275號
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