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一、崗位職責(zé):
1.封裝工藝支持
協(xié)助完成半導(dǎo)體芯片封裝工藝的開(kāi)發(fā)、優(yōu)化及驗(yàn)證工作（如Wire Bonding、Die Attach、Molding等）。
2.數(shù)據(jù)分析與報(bào)告
收集、整理封裝過(guò)程中的測(cè)試數(shù)據(jù)，協(xié)助分析良率、可靠性等問(wèn)題。編制工藝文檔、操作規(guī)范及階段性技術(shù)報(bào)告。
3.設(shè)備與材料維護(hù)
協(xié)助封裝設(shè)備的日常維護(hù)、校準(zhǔn)及簡(jiǎn)單故障排查。參與封裝材料（如基板、膠水、焊線(xiàn)等）的評(píng)估與選型。
4.跨部門(mén)協(xié)作
配合設(shè)計(jì)、測(cè)試團(tuán)隊(duì)解決封裝相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題。支持客戶(hù)或供應(yīng)商的技術(shù)溝通與需求對(duì)接。
二、學(xué)歷與專(zhuān)業(yè)
本科學(xué)歷，電子、材料、機(jī)械、物理等相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先。
三、經(jīng)驗(yàn)要求
1.1年以上半導(dǎo)體封裝工藝或生產(chǎn)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)（應(yīng)屆生可放寬，需有實(shí)習(xí)或項(xiàng)目經(jīng)歷）。熟悉封裝流程（如SMT、BGA、QFN等）或封裝設(shè)備操作者優(yōu)先。
2.技能要求
了解基礎(chǔ)封裝材料特性及工藝參數(shù)（如溫度、壓力、時(shí)間等）。能使用基礎(chǔ)辦公軟件（Excel、PPT）及數(shù)據(jù)分析工具（Minitab、JMP等）。具備簡(jiǎn)單的CAD或封裝設(shè)計(jì)軟件（如AutoCAD、Protel）能力者加分。
3.個(gè)人素質(zhì)
責(zé)任心強(qiáng)，具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)和動(dòng)手能力。