職位描述
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崗位職責(zé):
1、五年以上單板硬件開發(fā)/硬件架構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗,具備服務(wù)器開發(fā)經(jīng)驗,有服務(wù)器相關(guān)單板開發(fā)經(jīng)驗,有高復(fù)雜單板(如主板/顯卡)獨立開發(fā)經(jīng)歷優(yōu)先;
2、了解服務(wù)器系統(tǒng)硬件架構(gòu)、CPU小系統(tǒng)、高速總線設(shè)計要求。
任職要求:
1.開展華為算力服務(wù)器硬件項目應(yīng)用場景分析及硬件系統(tǒng)需求分析,承擔(dān)硬件架構(gòu)與系統(tǒng)方案設(shè)計與創(chuàng)新;負責(zé)關(guān)鍵技術(shù)的孵化,落地,交付且具備優(yōu)秀DFX基因可維可測的計算產(chǎn)品;
2.負責(zé)華為算力集群硬件(AI集群,服務(wù)器,板卡,模組)的單板交付,對產(chǎn)品交付質(zhì)量和進度負責(zé)。
工作地點
地址:深圳龍崗區(qū)深圳-龍崗區(qū)華為坂田基地
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職位發(fā)布者
HR
華為技術(shù)有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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公司規(guī)模未知
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公司性質(zhì)未知
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華為坂田基地
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應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2026-03-24 18:02:37
547人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
