應屆畢業(yè)生
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職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
1. 從事光器件中BOX產(chǎn)品的高速封裝設計；
2. 有較為豐富的RF設計，光耦合設計經(jīng)驗；
3. 具備定位解決封裝設計及工藝問題的能力；
4. 具備BGA封裝和MCM封裝設計經(jīng)驗。
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：南京雨花臺區(qū)南京雨花臺區(qū)軟件谷科創(chuàng)城
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職位發(fā)布者
HR
中興光電子技術有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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雨花臺區(qū)鳳展路30號c2幢23層
