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一、崗位職責(zé)： 1、需求分析與方案設(shè)計(jì)：理解自動(dòng)化設(shè)備/系統(tǒng)的功能需求，參與軟硬件協(xié)同方案設(shè)計(jì)，進(jìn)行軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)。 2、嵌入式軟件開(kāi)發(fā)：負(fù)責(zé)基于嵌入式平臺(tái)（如ARM Cortex-M/A系列、DSP、FPGA SoC等）的控制、通信、數(shù)據(jù)處理等核心功能模塊的設(shè)計(jì)、編碼、調(diào)試與優(yōu)化。 3、實(shí)時(shí)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)： 開(kāi)發(fā)運(yùn)行在實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（如FreeRTOS, VxWorks, QNX, RT-Linux等）上的高可靠性、高實(shí)時(shí)性軟件。 4、算法實(shí)現(xiàn)與集成： 理解并實(shí)現(xiàn)控制算法（如PID、運(yùn)動(dòng)控制算法）、數(shù)據(jù)處理算法（如濾波、信號(hào)處理）、邏輯控制算法等，確保其高效、穩(wěn)定運(yùn)行。 5、硬件交互與驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)：編寫(xiě)或維護(hù)底層硬件驅(qū)動(dòng)程序，與傳感器、執(zhí)行器、通信接口（如CAN, Modbus, EtherCAT, Profinet, RS232/485, SPI, I2C, USB等）進(jìn)行可靠交互，具備硬件調(diào)試能力。 6、系統(tǒng)集成與調(diào)試：負(fù)責(zé)軟件與硬件的聯(lián)調(diào)，解決軟硬件接口問(wèn)題，進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)測(cè)試與功能驗(yàn)證。 7、通信協(xié)議開(kāi)發(fā)：開(kāi)發(fā)或集成設(shè)備間、設(shè)備與上位機(jī)（SCADA/MES/HMI）的通信協(xié)議。 8、文檔編寫(xiě)：撰寫(xiě)詳細(xì)的設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試文檔、用戶(hù)手冊(cè)等技術(shù)文檔。 9、 問(wèn)題排查與維護(hù)：分析解決現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備運(yùn)行中的軟件問(wèn)題，提供技術(shù)支持，持續(xù)優(yōu)化軟件性能與穩(wěn)定性。 10、 技術(shù)跟蹤與創(chuàng)新：關(guān)注自動(dòng)化領(lǐng)域新技術(shù)（如工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算、機(jī)器視覺(jué)集成、AI應(yīng)用等），評(píng)估其應(yīng)用可行性。 二、崗位要求： 必備基礎(chǔ)： 1、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)科學(xué)、軟件工程、自動(dòng)化、電子工程、通信工程、控制理論與控制工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。掌握全面的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)、底層驅(qū)動(dòng)、硬件調(diào)試、算法實(shí)現(xiàn)、通信集成等綜合技能。 有機(jī)器人控制、運(yùn)動(dòng)控制、機(jī)器視覺(jué)集成、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn) 2、扎實(shí)的C/C 編程能力，良好的代碼風(fēng)格和軟件工程素養(yǎng)（模塊化、可維護(hù)性、可測(cè)試性）。 深入理解計(jì)算機(jī)組成原理、操作系統(tǒng)原理（特別是實(shí)時(shí)系統(tǒng)概念）、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)與算法。** 3、扎實(shí)的硬件基礎(chǔ)： 熟悉數(shù)字電路、模擬電路基礎(chǔ)知識(shí)，能看懂原理圖，理解常用電子元器件特性，具備使用示波器、邏輯分析儀等工具進(jìn)行硬件調(diào)試的能力。 4、嵌入式開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)：有基于主流MCU/MPU平臺(tái)的嵌入式軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉嵌入式開(kāi)發(fā)流程和工具鏈（編譯器、調(diào)試器、仿真器）。 核心技能 - 硬件與接口： 1、精通至少一種實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS）的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用。** 2、具備底層驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)能力：如GPIO, ADC, DAC, PWM, Timer, UART, SPI, I2C等外設(shè)驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。 3、熟悉常用工業(yè)總線和通信協(xié)議：如CAN, Modbus (RTU/TCP), EtherCAT, Profinet, Ethernet/IP, MQTT 等，并具備相關(guān)開(kāi)發(fā)或集成經(jīng)驗(yàn)。 4、了解硬件設(shè)計(jì)基本流程和規(guī)范，能與硬件工程師有效溝通協(xié)作。 5、自動(dòng)化設(shè)備(工業(yè)機(jī)器人、PLC、CNC、智能傳感器、AGV、機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng))、智能汽車(chē)(ECU、ADAS)、消費(fèi)電子(無(wú)人機(jī)、智能家居)、醫(yī)療器械等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，持續(xù)催生對(duì)“軟硬兼施”工程師的需求。 核心技能 - 算法與應(yīng)用： 1、理解并具備實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)控制算法（如PID）的能力，了解更復(fù)雜控制策略（如自適應(yīng)控制、模糊控制）者優(yōu)先。 2、具備數(shù)據(jù)處理和信號(hào)處理基礎(chǔ)（如濾波、FFT）。 3、具備良好的邏輯思維能力和解決復(fù)雜問(wèn)題的能力。 行業(yè)特定要求： 1、了解自動(dòng)化系統(tǒng)基本構(gòu)成（PLC/DCS、HMI、SCADA、伺服驅(qū)動(dòng)、變頻器、各類(lèi)傳感器/執(zhí)行器）。 2、理解自動(dòng)化控制流程、邏輯控制（梯形圖、功能塊圖等概念有了解更佳）。 3、具備強(qiáng)烈的安全意識(shí)，理解功能安全在軟件開(kāi)發(fā)中的重要性，了解醫(yī)療器械產(chǎn)品注冊(cè)要求與流程。 軟件技能 1、優(yōu)秀的分析問(wèn)題、解決問(wèn)題和調(diào)試能力。 2、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，能與硬件工程師、測(cè)試工程師、項(xiàng)目經(jīng)理等有效協(xié)作。 3、強(qiáng)烈的責(zé)任心，工作細(xì)致嚴(yán)謹(jǐn)，能承受一定壓力。 4、良好的文檔編寫(xiě)習(xí)慣。 5、具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和探索精神。 加分項(xiàng)： 1、有機(jī)器人控制、運(yùn)動(dòng)控制、機(jī)器視覺(jué)集成、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。 2、熟悉Python用于腳本開(kāi)發(fā)或算法原型驗(yàn)證。 3、了解醫(yī)療器械產(chǎn)品注冊(cè)流程及要求 4、熟悉Linux內(nèi)核開(kāi)發(fā)或驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)。 5、有具體康復(fù)醫(yī)療行業(yè)（康復(fù)機(jī)器人，外骨骼）項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。 6、掌握MATLAB/Simulink用于建模與仿真。