應屆畢業(yè)生
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職位描述
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工作職責
1、負責模塊封裝異常的分析處理，工序工藝管理； 2、負責模塊新產(chǎn)品試制和問題總結、數(shù)據(jù)維護及量產(chǎn)導入產(chǎn)線，協(xié)助模塊封裝材料的降本工作； 3、負責模塊工藝技術文件編制及培訓； 4、負責封裝工藝類工裝設計開發(fā)； 5、協(xié)助客戶異常反饋處理。
任職要求
1、電氣自動化、微電子、材料或相關專業(yè)本科及以上； 2、22-35周歲，熟悉半導體封測行業(yè)或者有相關工作經(jīng)驗，具備銀燒結、芯片貼片、回流焊接、鋁線/銅線鍵合、銅端子超聲焊接、AOI檢測等經(jīng)驗優(yōu)先 3、理解IATF16949體系，熟悉SPC、FMEA、CP等工具優(yōu)先 4、具有良好的溝通能力以及團隊合作意識，具有較強的質(zhì)量意識、責任心和上進心。
1、負責模塊封裝異常的分析處理，工序工藝管理； 2、負責模塊新產(chǎn)品試制和問題總結、數(shù)據(jù)維護及量產(chǎn)導入產(chǎn)線，協(xié)助模塊封裝材料的降本工作； 3、負責模塊工藝技術文件編制及培訓； 4、負責封裝工藝類工裝設計開發(fā)； 5、協(xié)助客戶異常反饋處理。
任職要求
1、電氣自動化、微電子、材料或相關專業(yè)本科及以上； 2、22-35周歲，熟悉半導體封測行業(yè)或者有相關工作經(jīng)驗，具備銀燒結、芯片貼片、回流焊接、鋁線/銅線鍵合、銅端子超聲焊接、AOI檢測等經(jīng)驗優(yōu)先 3、理解IATF16949體系，熟悉SPC、FMEA、CP等工具優(yōu)先 4、具有良好的溝通能力以及團隊合作意識，具有較強的質(zhì)量意識、責任心和上進心。
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：武漢蔡甸區(qū)武漢蔡甸區(qū)鳳亭二路1
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求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發(fā)布者
趙林林HR
道一（天津）企業(yè)管理咨詢有限公司
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專業(yè)服務
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100-199人
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私營·民營企業(yè)
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自貿(mào)試驗區(qū)華貿(mào)中心611-1
