芯片工程師
面議
開封
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
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應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
2026-03-31 01:24:06
880人關(guān)注
職位描述
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崗位職責(zé)：
1、芯片硬件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)：負(fù)責(zé)芯片的微架構(gòu)定義、數(shù)字/模擬電路的前端設(shè)計(jì)、驗(yàn)證及后端物理實(shí)現(xiàn)，確保性能、功耗與面積目標(biāo)達(dá)成。
2、嵌入式芯片應(yīng)用開發(fā)：負(fù)責(zé)芯片配套的底層固件、驅(qū)動(dòng)程序及開發(fā)套件的設(shè)計(jì)與調(diào)試，為整機(jī)系統(tǒng)提供穩(wěn)定、高效的軟硬件接口。
3、芯片周邊硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)：主導(dǎo)與芯片相關(guān)的電源管理、時(shí)鐘、復(fù)位、調(diào)試接口等周邊電路的設(shè)計(jì)、選型與板級(jí)調(diào)試。
4、系統(tǒng)集成與協(xié)同：深入理解機(jī)柜系統(tǒng)需求，確保芯片與電源、散熱、網(wǎng)絡(luò)等子系統(tǒng)協(xié)同工作，解決系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用問題。
5、芯片測試與可靠性保障：制定測試方案，完成芯片樣片的功能、性能及可靠性測試，并支持系統(tǒng)整機(jī)聯(lián)調(diào)與量產(chǎn)導(dǎo)入。
崗位要求：
學(xué)歷：2026年畢業(yè)的國內(nèi)普通高等院校本科及以上學(xué)歷、學(xué)士及以上學(xué)位的應(yīng)屆畢業(yè)生，英語國家四級(jí)425分及以上
專業(yè)：電子科學(xué)與技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)、電子信息工程、通信工程、自動(dòng)化/控制科學(xué)與工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)
1、芯片硬件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)：負(fù)責(zé)芯片的微架構(gòu)定義、數(shù)字/模擬電路的前端設(shè)計(jì)、驗(yàn)證及后端物理實(shí)現(xiàn)，確保性能、功耗與面積目標(biāo)達(dá)成。
2、嵌入式芯片應(yīng)用開發(fā)：負(fù)責(zé)芯片配套的底層固件、驅(qū)動(dòng)程序及開發(fā)套件的設(shè)計(jì)與調(diào)試，為整機(jī)系統(tǒng)提供穩(wěn)定、高效的軟硬件接口。
3、芯片周邊硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)：主導(dǎo)與芯片相關(guān)的電源管理、時(shí)鐘、復(fù)位、調(diào)試接口等周邊電路的設(shè)計(jì)、選型與板級(jí)調(diào)試。
4、系統(tǒng)集成與協(xié)同：深入理解機(jī)柜系統(tǒng)需求，確保芯片與電源、散熱、網(wǎng)絡(luò)等子系統(tǒng)協(xié)同工作，解決系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用問題。
5、芯片測試與可靠性保障：制定測試方案，完成芯片樣片的功能、性能及可靠性測試，并支持系統(tǒng)整機(jī)聯(lián)調(diào)與量產(chǎn)導(dǎo)入。
崗位要求：
學(xué)歷：2026年畢業(yè)的國內(nèi)普通高等院校本科及以上學(xué)歷、學(xué)士及以上學(xué)位的應(yīng)屆畢業(yè)生，英語國家四級(jí)425分及以上
專業(yè)：電子科學(xué)與技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)、電子信息工程、通信工程、自動(dòng)化/控制科學(xué)與工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)
注：聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：開封鼓樓區(qū)南京鼓樓區(qū)中通服節(jié)能技術(shù)服務(wù)公司
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職位發(fā)布者
馮竹青/..HR
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