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1. 電路基礎(chǔ)與模擬/數(shù)字電路設(shè)計能力
80扎實的電路基礎(chǔ)：深刻理解電阻、電容、電感、晶體管、運放等基本元器件的特性和應(yīng)用。
80模擬電路設(shè)計：具備模擬信號調(diào)理（放大、濾波、隔離）、電源管理、ADC/DAC電路設(shè)計的能力。
80數(shù)字電路設(shè)計：精通數(shù)字邏輯，熟悉各種總線接口（如 I2C, SPI, UART, CAN, Ethernet等）和時序分析。
2. 原理圖與PCB設(shè)計能力
原理圖設(shè)計：熟練使用至少一種主流EDA工具，如立創(chuàng)EDA，Altium Designer, Cadence Allegro,PADS等，進行原理圖繪制。
PCB設(shè)計：具備射頻電路（如Wi-Fi， Bluetooth）或模擬電路的PCB設(shè)計經(jīng)驗，理解電磁兼容性（EMC）設(shè)計規(guī)則，能夠獨立設(shè)計繪制線路板，***有4層板或者以上的設(shè)計經(jīng)驗。
3. 微處理器/微控制器核心能力精通至少一種主流MCU/MPU架構(gòu)，如ARM Cortex-M/A系RISC-V，尤其要熟悉STM32系列，并對傳統(tǒng)的如51、AVR、PIC等有所了解。能夠根據(jù)產(chǎn)品需求進行芯片選型，并理解其最小系統(tǒng)（時鐘、復(fù)位、電源、啟動配置）的設(shè)計。
4. 硬件調(diào)試與測試能力
儀器使用：熟練使用示波器、邏輯分析儀、萬用表、頻譜分析儀、電源等進行電路調(diào)試和故障定位。
焊接技能：具備熟練的焊接技術(shù)，尤其是0603、0402小封裝元器件或BGA芯片的焊接/返修能力。
問題解決：能夠系統(tǒng)地分析硬件問題（如系統(tǒng)不穩(wěn)定、功耗過高、通信失敗等），并找到根本原因。
5、完整參與設(shè)計過3套以上的硬件電路產(chǎn)品