職位描述
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崗位職責:
1、負責半導體芯片/模塊開發(fā)項目的全周期管理,包括項目規(guī)劃、資源調配、風險預案制定及項目交付,確保質量、成本與時效目標的達成;
2、負責監(jiān)控項目執(zhí)行進度,識別并解決技術風險與協(xié)作問題,統(tǒng)籌跨部門資源(硬件、軟件、測試、供應鏈)的協(xié)調工作;
3、負責客戶技術對接,分析客戶技術規(guī)格需求,制定內部開發(fā)標準并提供技術方案支持,確保產(chǎn)品符合市場與客戶要求;
4、負責支持研發(fā)團隊優(yōu)化芯片設計、流片及封裝測試流程,協(xié)助生產(chǎn)部門解決量產(chǎn)技術問題,推動產(chǎn)品良率提升與成本優(yōu)化;
5、負責編制項目技術文檔(設計規(guī)范、測試報告、用戶手冊等),建立符合行業(yè)標準的技術文檔管理體系;
6、負責持續(xù)改進項目管理流程與方法論,推動管理工具優(yōu)化升級;
7、完成上級交辦的其他專項工作。
任職要求:
1、電子工程、微電子、集成電路設計、材料科學或相關專業(yè)本科及以上學歷;
2、3年以上半導體行業(yè)項目管理或技術開發(fā)經(jīng)驗,熟悉IC設計、流片、封測等全流程;
3、精通項目管理工具(如MS Project、JIRA),熟悉半導體EDA工具(Cadence、Synopsys等)者優(yōu)先;
4、具備扎實的技術問題分析與解決能力,熟悉ISO 9001、IATF 16949等行業(yè)標準;
5、優(yōu)秀的跨部門溝通與協(xié)調能力,能高效推動內外部團隊協(xié)作及決策落地;
6、持有PMP認證、具備半導體工藝/封裝技術經(jīng)驗或英語流利者優(yōu)先;
7、工作積極主動,具備良好的團隊合作精神及職業(yè)素養(yǎng)。
1、負責半導體芯片/模塊開發(fā)項目的全周期管理,包括項目規(guī)劃、資源調配、風險預案制定及項目交付,確保質量、成本與時效目標的達成;
2、負責監(jiān)控項目執(zhí)行進度,識別并解決技術風險與協(xié)作問題,統(tǒng)籌跨部門資源(硬件、軟件、測試、供應鏈)的協(xié)調工作;
3、負責客戶技術對接,分析客戶技術規(guī)格需求,制定內部開發(fā)標準并提供技術方案支持,確保產(chǎn)品符合市場與客戶要求;
4、負責支持研發(fā)團隊優(yōu)化芯片設計、流片及封裝測試流程,協(xié)助生產(chǎn)部門解決量產(chǎn)技術問題,推動產(chǎn)品良率提升與成本優(yōu)化;
5、負責編制項目技術文檔(設計規(guī)范、測試報告、用戶手冊等),建立符合行業(yè)標準的技術文檔管理體系;
6、負責持續(xù)改進項目管理流程與方法論,推動管理工具優(yōu)化升級;
7、完成上級交辦的其他專項工作。
任職要求:
1、電子工程、微電子、集成電路設計、材料科學或相關專業(yè)本科及以上學歷;
2、3年以上半導體行業(yè)項目管理或技術開發(fā)經(jīng)驗,熟悉IC設計、流片、封測等全流程;
3、精通項目管理工具(如MS Project、JIRA),熟悉半導體EDA工具(Cadence、Synopsys等)者優(yōu)先;
4、具備扎實的技術問題分析與解決能力,熟悉ISO 9001、IATF 16949等行業(yè)標準;
5、優(yōu)秀的跨部門溝通與協(xié)調能力,能高效推動內外部團隊協(xié)作及決策落地;
6、持有PMP認證、具備半導體工藝/封裝技術經(jīng)驗或英語流利者優(yōu)先;
7、工作積極主動,具備良好的團隊合作精神及職業(yè)素養(yǎng)。
工作地點
地址:上海松江區(qū)正泰啟迪智電港科創(chuàng)中心
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詳細位置,可以參考上方地址信息
求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發(fā)布者
周女士HR
浙江正泰電器股份有限公司
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機械制造·機電·重工
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200-499人
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股份制企業(yè)
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浙江省杭州市濱江區(qū)濱安路1335號正泰新能源工業(yè)園。
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3年以上
本科
2026-01-24 21:28:56
1473人關注
注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
