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崗位職責：
1、負責半導體芯片/模塊開發(fā)項目的全周期管理，包括項目規(guī)劃、資源調配、風險預案制定及項目交付，確保質量、成本與時效目標的達成；
2、負責監(jiān)控項目執(zhí)行進度，識別并解決技術風險與協(xié)作問題，統(tǒng)籌跨部門資源（硬件、軟件、測試、供應鏈）的協(xié)調工作；
3、負責客戶技術對接，分析客戶技術規(guī)格需求，制定內部開發(fā)標準并提供技術方案支持，確保產(chǎn)品符合市場與客戶要求；
4、負責支持研發(fā)團隊優(yōu)化芯片設計、流片及封裝測試流程，協(xié)助生產(chǎn)部門解決量產(chǎn)技術問題，推動產(chǎn)品良率提升與成本優(yōu)化；
5、負責編制項目技術文檔（設計規(guī)范、測試報告、用戶手冊等），建立符合行業(yè)標準的技術文檔管理體系；
6、負責持續(xù)改進項目管理流程與方法論，推動管理工具優(yōu)化升級；
7、完成上級交辦的其他專項工作。
任職要求：
1、電子工程、微電子、集成電路設計、材料科學或相關專業(yè)本科及以上學歷；
2、3年以上半導體行業(yè)項目管理或技術開發(fā)經(jīng)驗，熟悉IC設計、流片、封測等全流程；
3、精通項目管理工具（如MS Project、JIRA），熟悉半導體EDA工具（Cadence、Synopsys等）者優(yōu)先；
4、具備扎實的技術問題分析與解決能力，熟悉ISO 9001、IATF 16949等行業(yè)標準；
5、優(yōu)秀的跨部門溝通與協(xié)調能力，能高效推動內外部團隊協(xié)作及決策落地；
6、持有PMP認證、具備半導體工藝/封裝技術經(jīng)驗或英語流利者優(yōu)先；
7、工作積極主動，具備良好的團隊合作精神及職業(yè)素養(yǎng)。