職位描述
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職責描述:
1、負責原理圖導入、PCB設計以及設計約束規(guī)則制定,包括材料選型,封裝制作,封裝庫維護;
2、負責與結(jié)構(gòu)、硬件、SI/PI工程師合作,完成高速設計以及產(chǎn)品優(yōu)化;
3、和PCB供應商對接,完成工程確認,配合PCB生產(chǎn);
任職要求:
1、精通Cadence Allegro設計軟件
2、有豐富的光模塊或者各種高速、高密的設計開發(fā)經(jīng)驗,有成功開發(fā)40G,100G及以上高速模塊的經(jīng)歷優(yōu)先;
3、具備獨立完成PCB Layout能力,,對EMC和SI仿真有一定的理解;
3、熟悉產(chǎn)品相關協(xié)議標準,熟悉體系流程文件編制;
4、良好的溝通及執(zhí)行能力、強烈的責任心和團隊合作精神。
工作地點
地址:南京雨花臺區(qū)南京-雨花臺區(qū)鳳展路30號
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職位發(fā)布者
HR
中興光電子技術有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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雨花臺區(qū)鳳展路30號c2幢23層
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