應(yīng)屆畢業(yè)生
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職位描述
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職責(zé)描述：
1、負(fù)責(zé)原理圖導(dǎo)入、PCB設(shè)計以及設(shè)計約束規(guī)則制定，包括材料選型，封裝制作，封裝庫維護(hù)；
2、負(fù)責(zé)與結(jié)構(gòu)、硬件、SI/PI工程師合作，完成高速設(shè)計以及產(chǎn)品優(yōu)化；
3、和PCB供應(yīng)商對接，完成工程確認(rèn)，配合PCB生產(chǎn)；
任職要求：
1、精通Cadence Allegro設(shè)計軟件
2、有豐富的光模塊或者各種高速、高密的設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗，有成功開發(fā)40G，100G及以上高速模塊的經(jīng)歷優(yōu)先；
3、具備獨立完成PCB Layout能力，，對EMC和SI仿真有一定的理解；
3、熟悉產(chǎn)品相關(guān)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，熟悉體系流程文件編制；
4、良好的溝通及執(zhí)行能力、強(qiáng)烈的責(zé)任心和團(tuán)隊合作精神。
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：南京雨花臺區(qū)南京-雨花臺區(qū)鳳展路30號
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職位發(fā)布者
HR
中興光電子技術(shù)有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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雨花臺區(qū)鳳展路30號c2幢23層
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