職位描述
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崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)數(shù)模混合SoC芯片測試,開發(fā)并優(yōu)化測試程序。
2.熟練運用各類測試工具與設(shè)備,進(jìn)行芯片的功能測試、性能測試以及可靠性測試,精準(zhǔn)捕捉芯片在不同場景下的潛在問題。
3.針對測試過程中出現(xiàn)的問題,迅速進(jìn)行分析與定位,提出有效的解決方案,并與研發(fā)團(tuán)隊緊密協(xié)作,推動問題的徹底解決,保障芯片質(zhì)量。
4.參與制定和完善測試流程與規(guī)范,建立標(biāo)準(zhǔn)化的測試體系,確保測試工作的規(guī)范性和可重復(fù)性。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,微電子、電子信息工程、通信工程等相關(guān)專業(yè),具備扎實的專業(yè)理論基礎(chǔ)。
2.擁有3年以上數(shù)?;旌蟂oC芯片測試工作經(jīng)驗,熟悉芯片測試流程與方法,熟悉ADI射頻收發(fā)器ADRV9009系列芯片測試的優(yōu)先考慮。
3.熟悉至少一種主流測試機臺,如93K等。
4.熟悉數(shù)字電路、模擬電路以及數(shù)?;旌想娐返脑砼c分析方法,對JESD204B/204C SerDes、I2C、SPI等常用接口有深入理解。
5.能夠熟練使用各類測試儀器,如示波器、信號發(fā)生器、頻譜分析儀、邏輯分析儀等,進(jìn)行芯片的測試與分析工作。
6.具備良好的問題解決能力和團(tuán)隊協(xié)作精神,能夠高效工作,善于溝通與協(xié)調(diào),確保項目的順利推進(jìn)。
1.負(fù)責(zé)數(shù)模混合SoC芯片測試,開發(fā)并優(yōu)化測試程序。
2.熟練運用各類測試工具與設(shè)備,進(jìn)行芯片的功能測試、性能測試以及可靠性測試,精準(zhǔn)捕捉芯片在不同場景下的潛在問題。
3.針對測試過程中出現(xiàn)的問題,迅速進(jìn)行分析與定位,提出有效的解決方案,并與研發(fā)團(tuán)隊緊密協(xié)作,推動問題的徹底解決,保障芯片質(zhì)量。
4.參與制定和完善測試流程與規(guī)范,建立標(biāo)準(zhǔn)化的測試體系,確保測試工作的規(guī)范性和可重復(fù)性。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,微電子、電子信息工程、通信工程等相關(guān)專業(yè),具備扎實的專業(yè)理論基礎(chǔ)。
2.擁有3年以上數(shù)?;旌蟂oC芯片測試工作經(jīng)驗,熟悉芯片測試流程與方法,熟悉ADI射頻收發(fā)器ADRV9009系列芯片測試的優(yōu)先考慮。
3.熟悉至少一種主流測試機臺,如93K等。
4.熟悉數(shù)字電路、模擬電路以及數(shù)?;旌想娐返脑砼c分析方法,對JESD204B/204C SerDes、I2C、SPI等常用接口有深入理解。
5.能夠熟練使用各類測試儀器,如示波器、信號發(fā)生器、頻譜分析儀、邏輯分析儀等,進(jìn)行芯片的測試與分析工作。
6.具備良好的問題解決能力和團(tuán)隊協(xié)作精神,能夠高效工作,善于溝通與協(xié)調(diào),確保項目的順利推進(jìn)。
工作地點
地址:南京浦口區(qū)南京浦口區(qū)長峰大廈3號樓
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職位發(fā)布者
南京長峰..HR
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高新開發(fā)區(qū)高科五路7號28號樓306-J室
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應(yīng)屆畢業(yè)生
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注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
