應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2026-02-18 07:57:53
3296人關(guān)注
職位描述
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職位描述
1. 參與手機系統(tǒng)藍牙新技術(shù)預研/需求分析/方案設(shè)計和開發(fā)落地；
2. 負責藍牙協(xié)議棧升級、優(yōu)化和增強，涵蓋系統(tǒng)架構(gòu)分析/兼容性/性能/功耗/穩(wěn)定性優(yōu)化；
3. 研究跟進藍牙、IOT領(lǐng)域業(yè)界技術(shù)演進、新技術(shù)和新標準；識別并挖掘?qū)κ謾C用戶有價值場景和解決方案設(shè)計；
4. 高通/MTK平臺藍牙系統(tǒng)以及驅(qū)動開發(fā)，參與手機新機型交付工作。
職位要求
1. 熟悉C/C /JAVA語言，熟練掌握其中一種；
2. 熟悉高通/MTK等平臺內(nèi)核/驅(qū)動等開發(fā)調(diào)試，熟悉BSP開發(fā)交付流程；
3. 精通藍牙Core Spec以及A2DP/HFP/RFCOMM/L2CAP/BLE等核心協(xié)議和規(guī)范，熟悉新增特性，有協(xié)議棧，Profile增強開發(fā)經(jīng)驗并熟悉SIG在研規(guī)范者優(yōu)先；
4. 有高通、MTK平臺開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
5. 要求有良好的溝通協(xié)調(diào)能力，善于跨部門、多團隊聯(lián)合工作。
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：北京通州區(qū)北京小米科技園
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職位發(fā)布者
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