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職位描述
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崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)Die bond制程優(yōu)化，良率改善、效率提升及工藝穩(wěn)定性提升；
2、負(fù)責(zé)新工藝驗(yàn)證導(dǎo)入；
3、負(fù)責(zé)客訴處理及異常處理；
4、負(fù)責(zé)SPEC、SOP、FMEA文件維護(hù)與更新；
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)線作業(yè)員、技術(shù)員培訓(xùn)。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子信息、電氣工程、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、半導(dǎo)體器件物理等工科專(zhuān)業(yè)；；
2、3年及以上Die bond工藝工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉裝片工藝制程；
3、熟悉 memory die bond主流機(jī)型的操作及參數(shù)編程，CM700/DB810/830/觸點(diǎn)AP-M2000機(jī)型至少會(huì)一種；
4、具備較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力及撰寫(xiě)報(bào)告的能力。
1、負(fù)責(zé)Die bond制程優(yōu)化，良率改善、效率提升及工藝穩(wěn)定性提升；
2、負(fù)責(zé)新工藝驗(yàn)證導(dǎo)入；
3、負(fù)責(zé)客訴處理及異常處理；
4、負(fù)責(zé)SPEC、SOP、FMEA文件維護(hù)與更新；
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)線作業(yè)員、技術(shù)員培訓(xùn)。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子信息、電氣工程、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、半導(dǎo)體器件物理等工科專(zhuān)業(yè)；；
2、3年及以上Die bond工藝工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉裝片工藝制程；
3、熟悉 memory die bond主流機(jī)型的操作及參數(shù)編程，CM700/DB810/830/觸點(diǎn)AP-M2000機(jī)型至少會(huì)一種；
4、具備較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力及撰寫(xiě)報(bào)告的能力。
注：聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說(shuō)是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：南京浦口區(qū)浦口區(qū)橋林街道丁香路16號(hào)
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職位發(fā)布者
常先生HR
華天科技(南京)有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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500-999人
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國(guó)內(nèi)上市公司
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南京市浦口區(qū)橋林丁香路16號(hào)
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