4年以上
大專
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職位描述
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1. 3年以上封裝半導體工作經(jīng)驗，有Flip chip DB 工作經(jīng)驗更佳；
2. 熟悉Besi 8800貼裝設備Setup操作，及FC 產(chǎn)品回流焊曲線程序建立；
3. 熟悉Flip chip DB Tooling設計及選用規(guī)范；
4. 熟悉FMEA/OCAP/SPEC/SOP文件擬制；
5. 具備8D 報告邏輯思路，能對接客戶溝通Case異常處理能力；
6. 具備能抗住工作壓力，積極進取，踏實肯干，服從管理的特質；
2. 熟悉Besi 8800貼裝設備Setup操作，及FC 產(chǎn)品回流焊曲線程序建立；
3. 熟悉Flip chip DB Tooling設計及選用規(guī)范；
4. 熟悉FMEA/OCAP/SPEC/SOP文件擬制；
5. 具備8D 報告邏輯思路，能對接客戶溝通Case異常處理能力；
6. 具備能抗住工作壓力，積極進取，踏實肯干，服從管理的特質；
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：南京浦口區(qū)浦口區(qū)橋林街道丁香路16號
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職位發(fā)布者
常先生HR
華天科技(南京)有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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500-999人
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國內上市公司
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南京市浦口區(qū)橋林丁香路16號
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