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職責描述： 1.電子器件概念設計、架構規(guī)劃與詳細設計工作，深入研究電子發(fā)射機制、微納結構優(yōu)化、真空封裝工藝等核心技術要點，運用專業(yè)知識與先進設計工具，創(chuàng)新性地開發(fā)出高性能、高可靠性的電子器件原型； 2.協(xié)同材料科學、微納加工等手段，針對器件關鍵材料（如陰極材料、電極材料等）進行選型與性能優(yōu)化，確保材料特性與器件功能需求高度匹配，同時深度參與微納制造工藝開發(fā)，解決從設計藍圖到實際芯片制造過程中的工藝兼容性、精度控制等復雜技術難題，保障器件的可制造性與一致性； 3.建立并完善MEMS電子器件的性能評估體系，運用先進的測試表征手段（如電子顯微鏡、超高真空測試系統(tǒng)等），對器件的電子發(fā)射特性、功率輸出能力、頻率響應特性、噪聲性能等關鍵指標進行精確測量與深度分析，基于測試數(shù)據(jù)驅動器件的迭代優(yōu)化設計，持續(xù)提升器件性能指標； 4.放大電路設計與集成，設計與之適配的高性能放大電路確保在增益、帶寬、線性度、效率等方面滿足系統(tǒng)應用需求。 任職要求： 1.博士學位，電子科學與技術、微電子學與固體電子學、物理電子學、電磁場與微波技術等相關專業(yè)，具有深厚的電子學與微納制造基礎； 2.擁有不少于3年的電子晶體管及放大電路設計研發(fā)工作經(jīng)驗，在相關領域有成功的產(chǎn)品開發(fā)或重大項目經(jīng)驗，具備獨立承擔復雜技術任務與項目管理的能力； 3.精通電子器件的設計原理、制造工藝與性能優(yōu)化方法，熟悉各類電子發(fā)射材料與工藝，掌握微納加工技術在器件制造中的應用，能夠熟練運用專業(yè)設計軟件進行器件設計與仿真分析； 4.熟練掌握放大電路的設計與優(yōu)化技術，深入理解各類放大電路拓撲結構及其工作原理，能夠熟練運用電路仿真與分析工具（如