應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2026-01-25 00:02:36
1176人關(guān)注
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
職責(zé)描述：
1、負(fù)責(zé)FOPLP、PLSIP封裝新產(chǎn)品評估，產(chǎn)前策劃、樣品及試產(chǎn)總結(jié)、轉(zhuǎn)量產(chǎn)評審；
2、負(fù)責(zé)樣品及試產(chǎn)階段過程跟進(jìn)和異常問題處理與協(xié)調(diào)，確保產(chǎn)品按時交付；
3、負(fù)責(zé)NPI流程文件、CP、FMEA等文件編制與更新發(fā)行；
4、參與產(chǎn)品失效分析，工藝和設(shè)計方案優(yōu)化，提升產(chǎn)品性能及良率。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，微電子、電子信息、物理、材料等相關(guān)專業(yè)；
2、3年及3年以上封裝工藝經(jīng)驗，同時具備項目管理經(jīng)驗優(yōu)先；
3、熟悉掌握封測全流程基本工藝知識、熟悉相關(guān)制程的設(shè)備原理；了解PCB工藝知識和想過制程；
4、熟悉應(yīng)用AutoCAD和CAM350基本看圖軟件；
5、熟悉FMEA、CP的編寫及運用，掌握QC七大手法、SPC相關(guān)基礎(chǔ)知識、MSA基礎(chǔ)知識、DOE 試驗基礎(chǔ)知識、8D編寫知識等；
6、具備一定的英語口語和寫作能力，及較強的溝通、協(xié)作能力。
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：深圳龍崗區(qū)深圳-龍崗區(qū)深南電路股份有限公司
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職位發(fā)布者
楊芳HR
深南電路股份有限公司
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