職位描述
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職責(zé)描述:
1、負責(zé)FOPLP、PLSIP封裝新產(chǎn)品評估,產(chǎn)前策劃、樣品及試產(chǎn)總結(jié)、轉(zhuǎn)量產(chǎn)評審;
2、負責(zé)樣品及試產(chǎn)階段過程跟進和異常問題處理與協(xié)調(diào),確保產(chǎn)品按時交付;
3、負責(zé)NPI流程文件、CP、FMEA等文件編制與更新發(fā)行;
4、參與產(chǎn)品失效分析,工藝和設(shè)計方案優(yōu)化,提升產(chǎn)品性能及良率。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,微電子、電子信息、物理、材料等相關(guān)專業(yè);
2、3年及3年以上封裝工藝經(jīng)驗,同時具備項目管理經(jīng)驗優(yōu)先;
3、熟悉掌握封測全流程基本工藝知識、熟悉相關(guān)制程的設(shè)備原理;了解PCB工藝知識和想過制程;
4、熟悉應(yīng)用AutoCAD和CAM350基本看圖軟件;
5、熟悉FMEA、CP的編寫及運用,掌握QC七大手法、SPC相關(guān)基礎(chǔ)知識、MSA基礎(chǔ)知識、DOE 試驗基礎(chǔ)知識、8D編寫知識等;
6、具備一定的英語口語和寫作能力,及較強的溝通、協(xié)作能力。
工作地點
地址:深圳龍崗區(qū)深圳-龍崗區(qū)深南電路股份有限公司
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職位發(fā)布者
楊芳HR
深南電路股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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國有企業(yè)
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高橋工業(yè)區(qū)深南電路股份有限公司
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