1. 根據(jù)產(chǎn)品需求配合產(chǎn)品、ID、MD進(jìn)行相關(guān)的評估工作; 2. 負(fù)責(zé)手機(jī)或智能終端設(shè)備硬件產(chǎn)品及其相關(guān)產(chǎn)品的硬件基帶開發(fā)和設(shè)計,包括核心零部件的選型、創(chuàng)新可行性評估和電路設(shè)計; 3. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品各階段的生產(chǎn)跟進(jìn),輸出BOM等生產(chǎn)資料,分析解決相關(guān)的問題,確保產(chǎn)品順利量產(chǎn); 4. 熟練掌握硬件EE測試以及可靠性測試相關(guān),能獨立制定并完成相關(guān)測試用例,并熟悉消費類電子產(chǎn)品相關(guān)測試標(biāo)準(zhǔn); 5. 負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品與ODM進(jìn)行評估、溝通、跟進(jìn)工作;
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子、通信、計算機(jī)相關(guān)專業(yè),8年以上智能硬件產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗, 2. 熟悉智能硬件產(chǎn)品的開發(fā)流程,獨立負(fù)責(zé)過2款產(chǎn)品以上的硬件設(shè)計、調(diào)試 3. 熟練使用示波器、萬用表、數(shù)字電源、邏輯分析儀、風(fēng)槍烙鐵等工具 4. 至少熟練使用Allegro或者PADS中的一款開發(fā)軟件3年時間以上 5. 熟悉顯示屏、攝像頭、USB、音頻等相關(guān)部件和接口的設(shè)計 6. 有AR/VR/手機(jī)/智能平板類設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先,有Qualcomm/MTK/RK相關(guān)平臺開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先 7. 具有拼搏精神,溝通執(zhí)行能力強(qiáng),團(tuán)隊合作能力強(qiáng)
求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓(xùn)費、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務(wù)必提高警惕。
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