應屆畢業(yè)生
碩士
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
工作內(nèi)容：
1.負責相干器件工藝研發(fā)工作如：芯片倒裝方案。
2. 負責研發(fā)樣品制作，產(chǎn)品問題分析解決，工藝設計改善。維持項目順利進行。
任職要求：
1、碩士以上學歷，3-5年以上先進封裝設計、工藝開發(fā)或NPI經(jīng)驗工作經(jīng)驗
2、熟悉硅光器件的封裝形式，包括但不限于BOX封裝以及2D，2.5D光電合封工藝；能獨立負責器件的封裝設計和工藝把控；
3、對封裝可靠性有一定驗證經(jīng)驗；
4、工作認證，具備良好的團隊合作和溝通能力。
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：南京雨花臺區(qū)南京-雨花臺區(qū)南京軟件谷科創(chuàng)城C2
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詳細位置，可以參考上方地址信息
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發(fā)布者
HR
中興光電子技術(shù)有限公司
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電子技術(shù)·半導體·集成電路
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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雨花臺區(qū)鳳展路30號c2幢23層
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