應屆畢業(yè)生
本科
2026-02-18 07:57:53
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職位描述
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＜25應屆校招＞
非應屆勿投
職位描述
1、定義小米產(chǎn)品硬件系統(tǒng)架構(gòu)以及系統(tǒng)解決方案；
2、完成硬件電路需求分析及電源，驅(qū)動等相關電路的仿真和設計工作；
3、板級單元測試，整機電性能測試及測試文檔整理，測試結(jié)果分析、整改；
4、負責小米產(chǎn)品硬件領域前沿技術研究及導入。
職位要求
1、本科以上學歷，電子，電氣，自動化，機電一體化，通信等相關專業(yè)；
2、熟悉模擬電路，數(shù)字電路，開關電源，電機驅(qū)動等知識；
3、熟悉基本硬件開發(fā)流程，原理圖，PCB layout等；
4、熟悉開發(fā)硬件開發(fā)工具，比如ORCAD, PROTEL, ALLEGO等；
5、有硬件仿真基礎，熟悉高速信號設計；
6、熟悉當前流行SOC,MCU，有過實際開發(fā)項目經(jīng)驗及硬件競賽經(jīng)驗優(yōu)先；
7、善于思考、較好的溝通協(xié)作能力、主動學習能力及抗壓能力。
截止日期：2025年08月30日
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：北京海淀區(qū)北京-海淀區(qū)小米移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)園
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職位發(fā)布者
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