10年以上
本科
最近更新
2176人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
工作職責:
1、戰(zhàn)略規(guī)劃：分析半導體封裝技術趨勢及3C電子市場（穿戴/AIoT/移動終端），制定產(chǎn)品技術路線圖，平衡技術可行性. 供應鏈能力與市場需求，評估資源投入ROI，支撐管理層決策；
2、產(chǎn)品開發(fā)管理：主導SiP產(chǎn)品全生命周期（需求→設計→量產(chǎn)→迭代），協(xié)調(diào)研發(fā)團隊完成封裝設計（Cadence）. 仿真驗證（ANSYS）及DFM優(yōu)化，管控BOM成本. 工藝路線及風險評估；
3、行業(yè)洞察：熟悉JEDEC/IEEE等行業(yè)標準，掌握穿戴設備/汽車電子等復雜場景需求，具備頭部企業(yè)（華為/蘋果供應鏈）OEM項目管理經(jīng)驗；
4、協(xié)作執(zhí)行：協(xié)調(diào)研發(fā)/工程/市場團隊端到端交付（如智能手表/TWS耳機），定期走訪頭部客戶，定制解決方案并快速閉環(huán)量產(chǎn)問題，跨部門管理（客戶/研發(fā)/質量/市場團隊）；
任職資格:
1、硬性門檻：
10年 半導體行業(yè)經(jīng)驗，精通SiP封裝全流程（設計規(guī)則→仿真驗證→工藝整合→可靠性測試）；
具備OEM/ODM項目實戰(zhàn)經(jīng)驗，熟悉IDM/OSAT商業(yè)模式與核心客戶管理方法論；
2、 能力項：
技術穿透力：熟悉Cadence Allegro/ANSYS等工具鏈，能快速理解客戶PCB/PCBA級需求；
商業(yè)敏銳度：曾主導產(chǎn)品從技術原型到規(guī)模量產(chǎn)的價值轉化，有成本管控成功案例；
3、加分項：
3C消費類頭部企業(yè)銷售背景（華為/蘋果供應鏈體系. 全球TOP10 OSAT廠商）；
1、戰(zhàn)略規(guī)劃：分析半導體封裝技術趨勢及3C電子市場（穿戴/AIoT/移動終端），制定產(chǎn)品技術路線圖，平衡技術可行性. 供應鏈能力與市場需求，評估資源投入ROI，支撐管理層決策；
2、產(chǎn)品開發(fā)管理：主導SiP產(chǎn)品全生命周期（需求→設計→量產(chǎn)→迭代），協(xié)調(diào)研發(fā)團隊完成封裝設計（Cadence）. 仿真驗證（ANSYS）及DFM優(yōu)化，管控BOM成本. 工藝路線及風險評估；
3、行業(yè)洞察：熟悉JEDEC/IEEE等行業(yè)標準，掌握穿戴設備/汽車電子等復雜場景需求，具備頭部企業(yè)（華為/蘋果供應鏈）OEM項目管理經(jīng)驗；
4、協(xié)作執(zhí)行：協(xié)調(diào)研發(fā)/工程/市場團隊端到端交付（如智能手表/TWS耳機），定期走訪頭部客戶，定制解決方案并快速閉環(huán)量產(chǎn)問題，跨部門管理（客戶/研發(fā)/質量/市場團隊）；
任職資格:
1、硬性門檻：
10年 半導體行業(yè)經(jīng)驗，精通SiP封裝全流程（設計規(guī)則→仿真驗證→工藝整合→可靠性測試）；
具備OEM/ODM項目實戰(zhàn)經(jīng)驗，熟悉IDM/OSAT商業(yè)模式與核心客戶管理方法論；
2、 能力項：
技術穿透力：熟悉Cadence Allegro/ANSYS等工具鏈，能快速理解客戶PCB/PCBA級需求；
商業(yè)敏銳度：曾主導產(chǎn)品從技術原型到規(guī)模量產(chǎn)的價值轉化，有成本管控成功案例；
3、加分項：
3C消費類頭部企業(yè)銷售背景（華為/蘋果供應鏈體系. 全球TOP10 OSAT廠商）；
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：廣州番禺區(qū)雁州路11號
??
點擊查看地圖
詳細位置，可以參考上方地址信息
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發(fā)布者
HR
欣旺達電子股份有限公司
-
電子技術·半導體·集成電路
-
1000人以上
-
私營·民營企業(yè)
-
深圳市寶安區(qū)石巖街道石龍社區(qū)頤和路2號
