職位描述
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助理工程師1:有封測廠工作經(jīng)驗(yàn)及PCB模組樣品截面研磨3年以上經(jīng)驗(yàn),會操作X-RAY(X射線顯微鏡),SAM(超聲波掃描顯微鏡),SEM(掃描電子顯微鏡),Ion miller(離子研磨),研磨拋光機(jī)等設(shè)備。
助理工程師2:有芯片廠失效分析5年以上經(jīng)驗(yàn),熟悉Nor flash,LG55,Pixel,IGBT等產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)。會芯片平面定點(diǎn)研磨,F(xiàn)IB定點(diǎn)制備TEM樣品。熟練使用研磨拋光,SEM, FIB等設(shè)備。
工作地點(diǎn)
地址:武漢洪山區(qū)武漢洪山區(qū)探道產(chǎn)業(yè)園-南門
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職位發(fā)布者
1810..HR
萬寶盛華企業(yè)管理咨詢(上海)有限公司
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應(yīng)屆畢業(yè)生
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