應屆畢業(yè)生
學歷不限
2026-02-05 16:43:24
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
1、 負責打線、封焊、檢漏等光電器件封裝工藝標準的建立與維護;
2、負責封裝工藝所涉及的夾具、圖紙設計;
3、負責新封裝工藝的開發(fā)和驗證導入;
4、負責處理產(chǎn)品在封裝開發(fā)、量產(chǎn)期間遇到的封裝異常;參與質(zhì)量部門處理量產(chǎn)產(chǎn)品的封裝技術方面的異常，配合研發(fā)人員解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的問題。
任職要求:
1、電子、機械、材料、物理等相關專業(yè);
2、本科及以上學歷;
3、熟悉光電器件封裝結構者優(yōu)先;
4、了解封裝設計工具者優(yōu)先;
5、需要封裝經(jīng)驗3年以上，同時具有帶團隊的能力;
6、具有良好的文檔寫作、語言表達和溝通協(xié)作能力;
7、工作認真負責，做事細心有耐心，積極主動，富有團隊精神。
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：蘇州昆山市蘇州昆山市杰爾股份昆山廠新塘路699號
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職位發(fā)布者
林仁敬/..HR
感知科技有限公司
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互聯(lián)網(wǎng)·電子商務
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500-999人
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公司性質(zhì)未知
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上海浦東新區(qū)花園石橋路33號花旗集團大廈1002室
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