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一、崗位職責 1. 硬件設計與開發(fā) 根據需求文檔完成硬件方案設計（MCU、DSP選型、電源架構、外設接口設計等）。 獨立完成原理圖設計、PCB Layout（4-8層板，含高速信號完整性設計）及硬件調試。 主導元器件選型、BOM清單制定及成本控制。 熟悉國外主流嵌入式MCU和DSP應用，及國產替代方案。 2. 硬件調試與測試 使用示波器、邏輯分析儀等工具完成硬件功能調試及信號完整性測試。 解決EMC/EMI問題，確保產品通過行業(yè)認證（如國標、CE、FCC、3C等）。 編寫硬件測試報告，分析失效原因并提出改進方案。 3. 跨部門協(xié)作 與嵌入式軟件工程師協(xié)作，完成驅動開發(fā)及硬件-軟件聯(lián)調。 支持生產部門解決量產中的硬件問題（如焊接不良、批次物料替換）。 4. 文檔與標準化 輸出完整的設計文檔（原理圖說明、PCB設計規(guī)范、測試用例）。 參與制定硬件開發(fā)流程及設計標準。 二、任職要求 1. 電子工程、通信工程、自動化等相關專業(yè)本科及以上學歷。 2. 專業(yè)技能 精通硬件設計工具：Altium Designer/Cadence/PADS。 熟悉主流MCU/MPU（如STM32、NXP i.MX、TI Sitara系列）及國產替代。 掌握常用接口協(xié)議：USB、SPI、I2C、CAN、Ethernet等。 具備高速數(shù)字電路設計經驗（如DDR3/4、PCIe、LVDS）。 熟悉電源設計（DC-DC、LDO）及低功耗優(yōu)化方法。 熟練使用示波器、頻譜分析儀等測試工具。 3. 具備5年以上射頻領域嵌入式硬件開發(fā)經驗，主導過完整產品開發(fā)周期（從需求到量產）。 4. 具備良好的英文技術文檔閱讀能力。 5.邏輯清晰，具備獨立解決問題及抗壓能力；團隊協(xié)作意識強，能有效溝通需求與風險。 6. 熟悉高速信號仿真軟件（如HyperLynx）、 有RTOS（FreeRTOS、Zephyr）底層驅動開發(fā)經驗等優(yōu)先考慮。