職位描述
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工作職責:
1. 主導玻璃基封裝載板技術發(fā)展方向的研討與確定,明確玻璃載板技術路線;識別并研發(fā)具有潛力的新技術、新工藝;
2. 針對玻璃封裝載板開發(fā)過程中瓶頸問題,組織產(chǎn)業(yè)技術團隊開展攻關,提出切實可行的解決方案,并指導團隊實施。
任職資格:
1. 電子信息、材料科學與工程、機械工程、化學工程等相關專業(yè);
2. 10年以上FCBGA封裝載板制程工藝相關工作經(jīng)驗;
3. 熟悉FCBGA封裝載板全流程生產(chǎn)過程(開發(fā)、量產(chǎn));
4. 具備玻璃基封裝載板項目經(jīng)驗優(yōu)先。
1. 主導玻璃基封裝載板技術發(fā)展方向的研討與確定,明確玻璃載板技術路線;識別并研發(fā)具有潛力的新技術、新工藝;
2. 針對玻璃封裝載板開發(fā)過程中瓶頸問題,組織產(chǎn)業(yè)技術團隊開展攻關,提出切實可行的解決方案,并指導團隊實施。
任職資格:
1. 電子信息、材料科學與工程、機械工程、化學工程等相關專業(yè);
2. 10年以上FCBGA封裝載板制程工藝相關工作經(jīng)驗;
3. 熟悉FCBGA封裝載板全流程生產(chǎn)過程(開發(fā)、量產(chǎn));
4. 具備玻璃基封裝載板項目經(jīng)驗優(yōu)先。
工作地點
地址:青島京東方光電
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職位發(fā)布者
呼女士HR
京東方科技集團股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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500-999人
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股份制企業(yè)
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北京市朝陽區(qū)酒仙橋路10號
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應屆畢業(yè)生
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注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
