職位描述
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職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方案分析、可行性研究、結(jié)構(gòu)設(shè)計和設(shè)計驗證;
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品和零部件詳細(xì)3D設(shè)計和2D圖紙;
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)BOM編制;
4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)D-FMEA編制;
5.負(fù)責(zé)幾何尺寸與公差研究GD
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方案分析、可行性研究、結(jié)構(gòu)設(shè)計和設(shè)計驗證;
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品和零部件詳細(xì)3D設(shè)計和2D圖紙;
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)BOM編制;
4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)D-FMEA編制;
5.負(fù)責(zé)幾何尺寸與公差研究GD
工作地點
地址:東莞智慧大廈B座11F
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職位發(fā)布者
楊女士HR
杭州大和熱磁電子有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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外商獨資·外企辦事處
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濱康路668號
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應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
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