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工作內容：
1、主導新型微納結構的工藝開發(fā)，包括圖形化，蝕刻、鍍膜、CMP等，
2、測試各類微納結構并收集數(shù)據(jù)。包括SeM、AFM、橢偏儀等。
3、歸納各類開發(fā)及測試數(shù)據(jù)，編寫技術文檔，輸出開發(fā)及測試報告。
基本技能：
1，熟悉圖形化設備，蝕刻設備(ICP、RIE ，RIBE等),鍍膜設備(各類CVD、PVD)，并具備相關設備工藝開發(fā)經(jīng)驗，
2，熟練制備樣品如裂片，熟練使用SEM，橢偏儀等測試設備。
3，具有總結歸納能力，針對不同技術路徑，能夠給出技術路徑判斷。
崗位要求：
1、專業(yè)或工作背景，本科或以上學歷，半導體工藝、物理、化學、光學相關專業(yè)背景，具有扎實的微納加工工藝能力。
2、具有3年及以上微納結構開發(fā)及調試經(jīng)驗。