職位描述
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職責(zé)描述:
1.可靠性TMG工作承接: 長期可靠性特性技術(shù)(中長期技術(shù)規(guī)劃,TMG技術(shù)支持) , 實驗室分析技術(shù)(IPD項目指導(dǎo)與評審、檢測技術(shù)支持)
2. 可靠性基礎(chǔ)能力研究與提升 : 可靠性檢測能力結(jié)構(gòu)樹維護(hù);跨工廠技術(shù)應(yīng)用/支持(技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品開發(fā)、客戶開發(fā));事業(yè)部可靠性平臺/特性難點解決(基線建立、專項解決);人才梯隊建設(shè)/知識沉淀
3. 可靠性平臺/流程能力建設(shè) : 失效分析、競品分析、第三方委外
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷
2、工作年限:5-8年
3、可靠性專業(yè):
(1)熟悉行業(yè)IPC里可靠性實驗的標(biāo)準(zhǔn)操作;了解工序范圍內(nèi)可靠性測試的原理;能夠分析可靠性數(shù)據(jù),對試驗對象的可靠性指標(biāo)進(jìn)行合理表征;在工廠層面是可靠性實驗的權(quán)威,為他人開展實驗提供指導(dǎo);
(2)熟悉產(chǎn)品可靠性設(shè)計,測試原理及驗證目的;對工廠級產(chǎn)品認(rèn)證,技術(shù)研究項目,能識別可靠性風(fēng)險,制定合理的可靠性加速和強化試驗,獨立給出可靠性結(jié)論與方向,協(xié)助項目的開展;
(3)掌握所有常規(guī)光學(xué)(顯微鏡)和電學(xué)(低阻計、高阻計、萬用表)失效分析工具的操作與原理;了熟悉常規(guī)高階失效分析工具(EDS、x-ray,SEM、C-SAM)的功能與效果,合理的搭配使用;了解PCB全制程的加工過程,和制程的常見缺陷;能獨立分析失效機理明確的跨制程缺陷(可焊性不良、分層爆板、微短等);
(4)熟悉工序范圍內(nèi)可靠性實驗設(shè)備的參數(shù)設(shè)置與功能,最優(yōu)化的利用已有的設(shè)備能力;掌握檢驗設(shè)備的基礎(chǔ)運行原理,能夠?qū)υO(shè)備提出合理的優(yōu)化建議或聯(lián)合開發(fā);通過物料或輔助工具工裝或配置檢測流程,開發(fā)設(shè)備能力,實現(xiàn)現(xiàn)有設(shè)備檢測能力突破。
工作地點
地址:南通通州區(qū)南通-通州區(qū)南通深南電路有限公司
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職位發(fā)布者
楊芳HR
深南電路股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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國有企業(yè)
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高橋工業(yè)區(qū)深南電路股份有限公司
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應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2026-02-03 23:10:14
1831人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
