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工作內容：
1.負責封裝產品的熱，應力（翹曲），模流仿真建模和分析；
2.根據(jù)仿真分析結果輸出仿真分析報告和改善建議；
3.負責封裝結構的優(yōu)化和改善，并對仿真結果進行測量驗證；
4.從仿真分析的角度進行客戶產品失效分析、可靠性分析、生產工藝優(yōu)化分析、設計規(guī)則優(yōu)化與建立的合理性分析等；
5.上傳仿真分析報告、原件及相關文檔備案，對工程分析過程中產生的新創(chuàng)意、新的優(yōu)化分析建議、優(yōu)化方案進行專利檢索與專利申報；
6.為客戶提供實用且有成本優(yōu)勢的封裝設計解決方案；
7.完成仿真建模與分析；
8.模擬數(shù)據(jù)驗證與維護；
9. 對接市場與客戶，并與各子公司保持良好的協(xié)作關系；

資質要求：
1. 本科及以上，5-7年工作經驗；
2. 材料／機械／電子等相關工科專業(yè)，本科以上；
3. 有較好的材料、力學、熱傳導理論基礎，并熟悉一定的封裝工藝；
4. 能熟練使用 autoCAD, Ansys , Icepak/Fotherm , Hypermesh, moldex3D 等仿真分析軟件;