應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2026-04-07 09:16:13
2474人關(guān)注
職位描述
該職位信息待核驗(yàn)，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)MCU, EEPROM及MOSFET等產(chǎn)品的封裝相關(guān)工作，封裝圖紙制作等；
2、追蹤和管控產(chǎn)品封裝進(jìn)度，評(píng)估封測方案，封裝可靠性驗(yàn)證；
3、封裝工藝相關(guān)文件的建立、更新與維護(hù)，封測出貨任務(wù)跟進(jìn)；
4、與各供應(yīng)商完成可制造性review，提升產(chǎn)品良率及可靠性；
5、制定產(chǎn)品封裝及測試質(zhì)量管理流程和規(guī)范，定期組織封測廠進(jìn)行管理評(píng)審；
6、實(shí)施封裝及測試質(zhì)量的監(jiān)督、責(zé)任裁定及質(zhì)量處罰，協(xié)助處理客戶投訴。
崗位要求：
1、本科及以上學(xué)歷，具有半導(dǎo)體封裝廠或半導(dǎo)體制造廠品管及工程方面的經(jīng)驗(yàn)；
2、3年以上半導(dǎo)體封裝工程或封裝設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，有MCU封測工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3、 熟悉QFN/LQFP/WLCSP/SOP/TSSOP等封裝工藝，對(duì)于工藝風(fēng)險(xiǎn)能獨(dú)立設(shè)計(jì)DOE評(píng)估方案；
4、了解JEDEC封裝可靠性標(biāo)準(zhǔn)和相應(yīng)的失效機(jī)理以及FA方法；
5、具有代工廠產(chǎn)品封裝及測試質(zhì)量的監(jiān)督，審核，運(yùn)營能力。
注：聯(lián)系我時(shí)，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：上海長寧區(qū)上海-長寧區(qū)天山西路567號(hào)神州智慧大廈3L室
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職位發(fā)布者
HR
武漢力源信息技術(shù)股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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公司性質(zhì)未知
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武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)光谷大道武大園三路5號(hào)
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