職位描述
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崗位描述:
1.負(fù)責(zé)集成電路生產(chǎn)過程中物性結(jié)構(gòu)的分析及失效樣品的分析,
2.操作物性分析設(shè)備Nano-probe、SEM、FIB、TEM等;
3. 對失效樣品進(jìn)行Polisher研磨及OM/SEM觀察,了解集成電路結(jié)構(gòu);
4. 快速、高效、高質(zhì)量地配合Fab R
1.負(fù)責(zé)集成電路生產(chǎn)過程中物性結(jié)構(gòu)的分析及失效樣品的分析,
2.操作物性分析設(shè)備Nano-probe、SEM、FIB、TEM等;
3. 對失效樣品進(jìn)行Polisher研磨及OM/SEM觀察,了解集成電路結(jié)構(gòu);
4. 快速、高效、高質(zhì)量地配合Fab R
工作地點(diǎn)
地址:北京大興區(qū)北京大興區(qū)西環(huán)南路18號匯龍森科技園D3棟D3棟
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職位發(fā)布者
HR
魯西人力資源(北京)有限公司
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其他類型
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200-499人
-
國有企業(yè)
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北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)西環(huán)南路18號D3座
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應(yīng)屆畢業(yè)生
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