應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
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職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
工作內(nèi)容：
1、光電子芯片制冷封裝工藝全流程管控。
2、光電子芯片制冷封裝可靠性結(jié)構(gòu)仿真與設(shè)計(jì)。
3、光電子芯片封裝結(jié)構(gòu)測(cè)試分析。
4、相關(guān)工藝文件及質(zhì)量管控文件撰寫(xiě)。
崗位要求：
1、大專(zhuān)及以上學(xué)歷，機(jī)械專(zhuān)業(yè)優(yōu)先。
2、了解CAD等相關(guān)繪圖軟件。
3、動(dòng)手能力強(qiáng)，接觸過(guò)真空設(shè)備、鍍膜等。
注：聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說(shuō)是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：蘇州昆山市江蘇省蘇州市昆山市新塘路699號(hào)新塘路699號(hào)
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職位發(fā)布者
林仁敬/..HR
感知科技有限公司
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互聯(lián)網(wǎng)·電子商務(wù)
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500-999人
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公司性質(zhì)未知
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上海浦東新區(qū)花園石橋路33號(hào)花旗集團(tuán)大廈1002室
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