應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2026-02-18 07:57:53
6470人關(guān)注
職位描述
該職位已進(jìn)行加V認(rèn)證，請放心投遞
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)FCBGA等先進(jìn)封裝選型評估與設(shè)計(jì)開發(fā)；
2、負(fù)責(zé)芯片封裝基板設(shè)計(jì)，包括基板(Substrate)的布局、布線設(shè)計(jì)、SI/PI/EMI仿真；
3、負(fù)責(zé)芯片封裝電、磁、熱、力和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與仿真；
4、對接封裝代工廠，進(jìn)行技術(shù)溝通，處理產(chǎn)品在封裝開發(fā)、量產(chǎn)期間遇到的封裝設(shè)計(jì)異常。
任職要求：
1、本科及以上，電子信息，自動化，電子封裝等專業(yè)；
2、3年以上先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉先進(jìn)封裝工藝流程與封裝設(shè)備，具有豐富的先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
4、3年以上先進(jìn)工藝基板layout設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，封裝形式為Wire Bonding/Flip Chip形式的BGA、CSP等，基板層數(shù)6-14或以上。理解高速數(shù)字設(shè)計(jì)，有豐富的SI/PI/EMI仿真經(jīng)驗(yàn)；
5、熟練掌握一種及以上仿真工具軟件，熟練使用相關(guān)的EDA設(shè)計(jì)工具和封裝設(shè)計(jì)工具，熟悉信號完整性和電、熱、應(yīng)力仿真；
6、工作仔細(xì)認(rèn)真負(fù)責(zé)，具有較強(qiáng)溝通能力與責(zé)任心，抗壓能力強(qiáng)。
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：深圳龍崗區(qū)深圳-龍崗區(qū)比亞迪股份有限公司葵涌工業(yè)園
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職位發(fā)布者
HR
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