職位描述
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職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)公司新項(xiàng)目的刻蝕相關(guān)工藝的研發(fā)工作,能夠帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)on schedule 完成相應(yīng)項(xiàng)目的研發(fā)工作;
2.能夠利用自身的工作經(jīng)驗(yàn),為新項(xiàng)目的工藝研發(fā)提供靠譜的技術(shù)路線,提高項(xiàng)目的研發(fā)進(jìn)度;
3.知識技能傳承,指導(dǎo)年輕工程師快速成長;
任職要求:
1.碩士及以上學(xué)歷,微電子學(xué)、物理學(xué)、光學(xué)、材料等相關(guān)專業(yè);
2.有6年以上的12寸半導(dǎo)體刻蝕工作經(jīng)驗(yàn),有一定的團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn);
3.具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,具備獨(dú)立工作、分析和解決問題能力,良好的中英文讀寫說能力。
工作地點(diǎn)
地址:武漢江夏區(qū)武漢武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新四路18號
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職位發(fā)布者
HR
武漢新芯集成電路制造有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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公司性質(zhì)未知
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武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新四路18號
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應(yīng)屆畢業(yè)生
碩士
2026-03-12 21:17:26
622人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
