職位描述
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職責描述:
1、負責鍵合工藝日常維護與監(jiān)控,確保工藝穩(wěn)定;
2、負責鍵合工藝hold lot、OCAP的處理工作;
3、鍵合工藝缺陷原因追查與改進;
4、配合設備工程師,完成新機臺的安裝驗收;
5、完成新產品的產能擴展;
6、優(yōu)化現有工藝,以提高產品性能,良率,降低成本。
任職要求:
1、本科學歷及以上,微電子、物理,化學及材料類專業(yè)優(yōu)先;
2、能夠適應輪班及無塵室工作環(huán)境;
3、具有較強的問題分析能力和解決問題能力;
工作地點
地址:武漢江夏區(qū)武漢武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)高新四路18號
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詳細位置,可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
HR
武漢新芯集成電路制造有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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公司性質未知
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武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)高新四路18號

應屆畢業(yè)生
本科
2026-03-22 07:59:52
762人關注
注:聯系我時,請說是在江蘇人才網上看到的。
