XMC--TD PIE研發(fā)工藝整合資深工程師
15000-30000元
武漢
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
武漢
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
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職責(zé)描述:
1. 負(fù)責(zé)技術(shù)先期調(diào)研及新技術(shù)研發(fā);
2. 負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)工藝流程,確定工藝和關(guān)鍵參數(shù)的監(jiān)控指標(biāo);搭建新的工藝平臺(tái),并完成工藝平臺(tái)的驗(yàn)證;
3. 負(fù)責(zé)制定、執(zhí)行流片方案, 完成新工藝平臺(tái)的先導(dǎo)產(chǎn)品驗(yàn)證
4. 進(jìn)行工藝優(yōu)化、良率提升、成本優(yōu)化等持續(xù)改善,組織協(xié)調(diào)各技術(shù)單位解決各類技術(shù)難題,提出解決方案;
5. 負(fù)責(zé)新技術(shù)平臺(tái)的量產(chǎn)導(dǎo)入和轉(zhuǎn)移;
6. 負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目相關(guān)技術(shù)文檔的總結(jié);
7. 培訓(xùn)、引導(dǎo)新進(jìn)人員進(jìn)行專業(yè)技能提升。
任職要求:
1. 具有半導(dǎo)體IC制造業(yè)工藝整合 、 工藝研發(fā)、產(chǎn)品工程或可靠性工程5年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2. 具有三維集成制造或先進(jìn)封裝、圖像傳感器、閃存工藝、先進(jìn)邏輯或數(shù)模混合工藝研發(fā)或量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
3. 較強(qiáng)的責(zé)任心、組織協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神 ;有團(tuán)隊(duì)管理或項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
4. 積極主動(dòng);具有較好的邏輯思維能力、溝通表達(dá)能力。
工作地點(diǎn)
地址:武漢江夏區(qū)武漢武漢市東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)高新四路18號(hào)
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職位發(fā)布者
HR
武漢新芯集成電路制造有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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公司性質(zhì)未知
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武漢市東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)高新四路18號(hào)
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