FPGA/DSP/ADC數(shù)字電路設(shè)計(jì)
面議
無錫
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
無錫
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位信息待核驗(yàn),請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)制定FPGA、DSP和ADC電路的共性設(shè)計(jì)方案、設(shè)計(jì)規(guī)范等。
2.負(fù)責(zé)與產(chǎn)品總體、接收預(yù)處理、發(fā)射、信號(hào)處理等模塊負(fù)責(zé)人對(duì)接對(duì)接,具體負(fù)責(zé)數(shù)字信號(hào)處理的軟硬件設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)。
3.根據(jù)體系要求編制產(chǎn)品在各階段所需的相關(guān)技術(shù)文件。
4.負(fù)責(zé)對(duì)總體下達(dá)的技術(shù)指標(biāo)進(jìn)一步細(xì)化并實(shí)現(xiàn),對(duì)各功能模塊設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)進(jìn)行把關(guān)確認(rèn)。
5.負(fù)責(zé)解決各產(chǎn)品數(shù)字電路設(shè)計(jì)過程中的問題。
6.負(fù)責(zé)數(shù)字電路專業(yè)方面論文及專利編制和把關(guān)。
任職要求:
1.通信工程、電子信息工程,碩士及以上。
2.五年及以上數(shù)字線路軟硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),獨(dú)立開發(fā)過三個(gè)以上項(xiàng)目的數(shù)字電路設(shè)計(jì)。
3.精通FPGA+DSP、FPGA+ARM設(shè)計(jì)框架,精通各類ADC轉(zhuǎn)換、外部存儲(chǔ)器、總線、網(wǎng)絡(luò)、高速串口、電源管理等硬件設(shè)計(jì);數(shù)字濾波器、匹配濾波器、信號(hào)發(fā)生器、TCP/IP、UDP等軟件設(shè)計(jì)。
4.熟練使用Altium Designer、PADS、PADS等EDA工具至少一種;Multisim、LTspice、Simulink等仿真工具至少一種;C++、Verilog等語(yǔ)言。掌握LABVIEW、QT等工具。
5.熟練使用示波器、函數(shù)發(fā)生器、邏輯分析儀、頻譜儀等儀器和WORD、PPT等辦公軟件,
6.熟悉GJB9001C、GJB5000A等管理體系;熟悉軟硬件電路設(shè)計(jì)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。
7.強(qiáng)有力組織溝通能力,責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神。
1.負(fù)責(zé)制定FPGA、DSP和ADC電路的共性設(shè)計(jì)方案、設(shè)計(jì)規(guī)范等。
2.負(fù)責(zé)與產(chǎn)品總體、接收預(yù)處理、發(fā)射、信號(hào)處理等模塊負(fù)責(zé)人對(duì)接對(duì)接,具體負(fù)責(zé)數(shù)字信號(hào)處理的軟硬件設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)。
3.根據(jù)體系要求編制產(chǎn)品在各階段所需的相關(guān)技術(shù)文件。
4.負(fù)責(zé)對(duì)總體下達(dá)的技術(shù)指標(biāo)進(jìn)一步細(xì)化并實(shí)現(xiàn),對(duì)各功能模塊設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)進(jìn)行把關(guān)確認(rèn)。
5.負(fù)責(zé)解決各產(chǎn)品數(shù)字電路設(shè)計(jì)過程中的問題。
6.負(fù)責(zé)數(shù)字電路專業(yè)方面論文及專利編制和把關(guān)。
任職要求:
1.通信工程、電子信息工程,碩士及以上。
2.五年及以上數(shù)字線路軟硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),獨(dú)立開發(fā)過三個(gè)以上項(xiàng)目的數(shù)字電路設(shè)計(jì)。
3.精通FPGA+DSP、FPGA+ARM設(shè)計(jì)框架,精通各類ADC轉(zhuǎn)換、外部存儲(chǔ)器、總線、網(wǎng)絡(luò)、高速串口、電源管理等硬件設(shè)計(jì);數(shù)字濾波器、匹配濾波器、信號(hào)發(fā)生器、TCP/IP、UDP等軟件設(shè)計(jì)。
4.熟練使用Altium Designer、PADS、PADS等EDA工具至少一種;Multisim、LTspice、Simulink等仿真工具至少一種;C++、Verilog等語(yǔ)言。掌握LABVIEW、QT等工具。
5.熟練使用示波器、函數(shù)發(fā)生器、邏輯分析儀、頻譜儀等儀器和WORD、PPT等辦公軟件,
6.熟悉GJB9001C、GJB5000A等管理體系;熟悉軟硬件電路設(shè)計(jì)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。
7.強(qiáng)有力組織溝通能力,責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神。
工作地點(diǎn)
地址:無錫無錫高新區(qū)(新吳區(qū))運(yùn)河西路3000號(hào)
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職位發(fā)布者
HR
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