應屆畢業(yè)生
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
主要職責
1. 參與固態(tài)硬盤（SSD）芯片產品開發(fā)；
2.參與芯片中數字邏輯電路的實現，保證電路功能正確，性能達標；
3.參與SoC芯片的整合、實現；
4.參與FPGA 原型驗證；
5.配合芯片的量產工作。
任職要求：
1. 大學本科及以上學歷，微電子相關專業(yè)；
2.有志于從事ASIC設計工作；
3.具有扎實的數字電路設計的理論基礎；
4.了解嵌入式處理器架構；
5.熟悉ASIC設計流程或FPGA設計流程；
6.良好的溝通能力和團隊合作精神，良好的學習能力；
7.熟悉前端EDA工具；
8.熟悉Verilog等設計語言；
9.熟悉 PCIE，SATA，DDR，NANDFlash 相關接口的協議優(yōu)先考慮。
注：聯系我時，請說是在江蘇人才網上看到的。
工作地點
地址：杭州杭州高新區(qū)（濱江區(qū)）杭州-濱江區(qū)濱江區(qū)阡陌路459號聚光中心
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職位發(fā)布者
HR
聯蕓科技(杭州)有限公司
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IT服務·系統(tǒng)集成
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51-99人
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私營·民營企業(yè)
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杭州市濱江區(qū)浦沿街道六和路307號2幢8層/9層
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