應屆畢業(yè)生
本科
2026-02-11 21:59:33
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
封裝設計和技術支持：
1、根據(jù)產(chǎn)品研發(fā)需求，提供封裝技術支持，并進行相應的封裝評估設計，負責新產(chǎn)品和新封裝形式認定；
工程封裝加工周期管控：
2、負責與封裝廠協(xié)調工程產(chǎn)品加工進度，管理好工程品的加工周期，保證項目的時間完成節(jié)點；
公司產(chǎn)品包裝：
3、負責貝嶺產(chǎn)品的包裝定義，與代工廠討論定義所有產(chǎn)品的包裝形式，形成規(guī)范文件并嚴格執(zhí)行；
封裝廠審核及認定：
4、配合質量部，對封裝廠進行定期審核，對新封裝廠進行認定；
高階封裝的導入：
5、根據(jù)產(chǎn)品的特點和應用，與封裝代工廠合作，導入高階新的封裝形式，實現(xiàn)產(chǎn)品的量產(chǎn)。
負責運營SAP系統(tǒng)中標簽模板和打印信息的及時準確維護；
封裝失效分析：
6、配合市場、研發(fā)和質量對客訴產(chǎn)品進行封裝失效分析，跟蹤并協(xié)助相關部門處理產(chǎn)品封裝客訴。
任職資格：
1、電子信息技術、材料等相關專業(yè)，本科及以上學歷，4年以上本崗位工作經(jīng)驗；
2、熟悉整個過程的封裝流程，對封裝材料熟悉，能指導年輕工程師；
3、具有較強的工程數(shù)據(jù)分析方法及能力；擁有良好的溝通力、英語口語能力以及書寫能力，熟悉包裝工程者優(yōu)先；
4、可適應低頻出差。
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：上海徐匯區(qū)上海上海市徐匯區(qū)宜山路810號貝嶺大廈
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職位發(fā)布者
HR
上海貝嶺股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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股份制企業(yè)
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宜山路810號
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