[24屆]產(chǎn)品工程師 (職位編號(hào):tsmcnj000578)
面議
南京
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
南京
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
崗位職責(zé):
1.前沿產(chǎn)品開發(fā)。學(xué)習(xí)最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù),識(shí)別有效的工藝解決方案以提高成品率和芯片性能。
2.參與已開發(fā)項(xiàng)目的跨團(tuán)隊(duì)工作。與客戶/Fab/不同支持團(tuán)隊(duì)緊密合作,尋找改進(jìn)機(jī)會(huì)并提出解決方案。
3.學(xué)習(xí)設(shè)備工程、制造工藝、良率/WAT分析、設(shè)計(jì)規(guī)則、晶圓CP測(cè)試知識(shí),拓展視野,運(yùn)用綜合分析技能解決產(chǎn)品問(wèn)題。
4.“More than Moore”。HV, embedded memory, RF, MEMS和CIS產(chǎn)品開發(fā),與研發(fā)人員/客戶一起開發(fā)成熟技術(shù)硅工藝的新應(yīng)用。
任職要求:
1.前沿產(chǎn)品開發(fā)。學(xué)習(xí)最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù),識(shí)別有效的工藝解決方案以提高成品率和芯片性能。
2.參與已開發(fā)項(xiàng)目的跨團(tuán)隊(duì)工作。與客戶/Fab/不同支持團(tuán)隊(duì)緊密合作,尋找改進(jìn)機(jī)會(huì)并提出解決方案。
3.學(xué)習(xí)設(shè)備工程、制造工藝、良率/WAT分析、設(shè)計(jì)規(guī)則、晶圓CP測(cè)試知識(shí),拓展視野,運(yùn)用綜合分析技能解決產(chǎn)品問(wèn)題。
4.“More than Moore”。HV, embedded memory, RF, MEMS和CIS產(chǎn)品開發(fā),與研發(fā)人員/客戶一起開發(fā)成熟技術(shù)硅工藝的新應(yīng)用。
1.前沿產(chǎn)品開發(fā)。學(xué)習(xí)最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù),識(shí)別有效的工藝解決方案以提高成品率和芯片性能。
2.參與已開發(fā)項(xiàng)目的跨團(tuán)隊(duì)工作。與客戶/Fab/不同支持團(tuán)隊(duì)緊密合作,尋找改進(jìn)機(jī)會(huì)并提出解決方案。
3.學(xué)習(xí)設(shè)備工程、制造工藝、良率/WAT分析、設(shè)計(jì)規(guī)則、晶圓CP測(cè)試知識(shí),拓展視野,運(yùn)用綜合分析技能解決產(chǎn)品問(wèn)題。
4.“More than Moore”。HV, embedded memory, RF, MEMS和CIS產(chǎn)品開發(fā),與研發(fā)人員/客戶一起開發(fā)成熟技術(shù)硅工藝的新應(yīng)用。
任職要求:
1.前沿產(chǎn)品開發(fā)。學(xué)習(xí)最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù),識(shí)別有效的工藝解決方案以提高成品率和芯片性能。
2.參與已開發(fā)項(xiàng)目的跨團(tuán)隊(duì)工作。與客戶/Fab/不同支持團(tuán)隊(duì)緊密合作,尋找改進(jìn)機(jī)會(huì)并提出解決方案。
3.學(xué)習(xí)設(shè)備工程、制造工藝、良率/WAT分析、設(shè)計(jì)規(guī)則、晶圓CP測(cè)試知識(shí),拓展視野,運(yùn)用綜合分析技能解決產(chǎn)品問(wèn)題。
4.“More than Moore”。HV, embedded memory, RF, MEMS和CIS產(chǎn)品開發(fā),與研發(fā)人員/客戶一起開發(fā)成熟技術(shù)硅工藝的新應(yīng)用。
工作地點(diǎn)
地址:南京浦口區(qū)浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)紫峰路16號(hào)
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職位發(fā)布者
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