職位描述
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1、 跟進(jìn)IC設(shè)計(jì)前期封裝可行性評估、參與溝通Layout及工藝實(shí)現(xiàn)、并持續(xù)跟進(jìn)選定封裝工廠、BOM、 固定參數(shù)、跟進(jìn)封裝可靠性進(jìn)度;
2、新產(chǎn)品封裝部分導(dǎo)入、bonding圖檔制定、DOE設(shè)計(jì)及輸出制程風(fēng)險(xiǎn)結(jié)論;
3、與各部門合作,確??蛻魳悠返娜粘碳捌焚|(zhì);
4、參與解決生產(chǎn)過程中發(fā)生的異常,對異常批次進(jìn)行處理;
5、負(fù)責(zé)封裝YIELD監(jiān)控、關(guān)鍵制程CPK監(jiān)控及改善,協(xié)調(diào)研發(fā)、外包廠等相關(guān)資源落實(shí)工藝改進(jìn)和良率提升;
6、有汽車電子封裝經(jīng)驗(yàn)更佳。
任職資格:
1. 統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,電子封裝、材料、高分子等理工類專業(yè);
2. 2~3年半導(dǎo)體封裝NPI/PE工作經(jīng)驗(yàn);
3. 熟悉Flash/MCU產(chǎn)品LF/BGA封裝工藝,對于工藝風(fēng)險(xiǎn)能獨(dú)立設(shè)計(jì)DOE評估方案;
4. 熟悉封裝新產(chǎn)品導(dǎo)入流程,具備良率提升及導(dǎo)入過程異常處理的能力;
5. 熟悉封裝相關(guān)的國際標(biāo)準(zhǔn),如JEDEC、MIL等;
6. 了解封裝可靠性測試,了解相應(yīng)的失效機(jī)理以及FA方法。
2、新產(chǎn)品封裝部分導(dǎo)入、bonding圖檔制定、DOE設(shè)計(jì)及輸出制程風(fēng)險(xiǎn)結(jié)論;
3、與各部門合作,確??蛻魳悠返娜粘碳捌焚|(zhì);
4、參與解決生產(chǎn)過程中發(fā)生的異常,對異常批次進(jìn)行處理;
5、負(fù)責(zé)封裝YIELD監(jiān)控、關(guān)鍵制程CPK監(jiān)控及改善,協(xié)調(diào)研發(fā)、外包廠等相關(guān)資源落實(shí)工藝改進(jìn)和良率提升;
6、有汽車電子封裝經(jīng)驗(yàn)更佳。
任職資格:
1. 統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,電子封裝、材料、高分子等理工類專業(yè);
2. 2~3年半導(dǎo)體封裝NPI/PE工作經(jīng)驗(yàn);
3. 熟悉Flash/MCU產(chǎn)品LF/BGA封裝工藝,對于工藝風(fēng)險(xiǎn)能獨(dú)立設(shè)計(jì)DOE評估方案;
4. 熟悉封裝新產(chǎn)品導(dǎo)入流程,具備良率提升及導(dǎo)入過程異常處理的能力;
5. 熟悉封裝相關(guān)的國際標(biāo)準(zhǔn),如JEDEC、MIL等;
6. 了解封裝可靠性測試,了解相應(yīng)的失效機(jī)理以及FA方法。
工作地點(diǎn)
地址:洛陽洛龍區(qū)春曉路439號13號樓
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詳細(xì)位置,可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
HR
上海晟矽微電子股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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51-99人
-
公司性質(zhì)未知
-
上海浦東新區(qū)春曉路439號2號樓
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應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
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