應(yīng)屆畢業(yè)生
大專
2026-03-15 01:21:54
2725人關(guān)注
職位描述
該職位信息待核驗(yàn)，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
職責(zé)描述：
1.熟悉FC封裝整個(gè)工藝流程
2.對于印刷、FC、回流焊、清洗、點(diǎn)膠、貼蓋、植球等工藝流程熟悉，有相關(guān)工藝基礎(chǔ)
3.負(fù)責(zé)FC產(chǎn)品新產(chǎn)品導(dǎo)入，確保產(chǎn)品及時(shí)生產(chǎn)及良率保證
4.負(fù)責(zé)FC產(chǎn)品工藝制程標(biāo)優(yōu)化及標(biāo)準(zhǔn)化，工藝制程穩(wěn)定性的改善及提高
5.負(fù)責(zé)FC產(chǎn)品封裝、測試、可靠性等工程需求和問題的跟蹤及推廣
6.負(fù)責(zé)FC新產(chǎn)品，新材料，新工藝的導(dǎo)入
7.負(fù)責(zé)FC產(chǎn)品的質(zhì)量提升、良率提升等工程支持
8.能夠有獨(dú)立解決問題的能力，熟悉品質(zhì)異常處理流程和解決問題的能力
9.人員培訓(xùn)，對工藝相關(guān)人員進(jìn)行工藝及相關(guān)操作手法培訓(xùn)
10.良好的溝通協(xié)調(diào)能力，具有較強(qiáng)的執(zhí)行力、責(zé)任心，能承受工作壓力
任職要求：
1.大專以上學(xué)歷，自動(dòng)化、機(jī)械、電氣等專業(yè)，10年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2.熟悉8D報(bào)告，了解FCCSP，F(xiàn)CQFN，F(xiàn)CBGA等封裝技術(shù)。
注：聯(lián)系我時(shí)，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：深圳龍崗區(qū)深圳-龍崗區(qū)深南電路股份有限公司
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職位發(fā)布者
HR
深南電路股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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國有企業(yè)
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高橋工業(yè)區(qū)深南電路股份有限公司
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