應屆畢業(yè)生
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職位描述
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職責描述：
1.參與新技術研發(fā)項目，工藝變更等技術風險評審，為新技術開發(fā)提供支持；
2.重大項目改善，為生產(chǎn)現(xiàn)場提供技術支持，保證異常的快速與有效解決；
3.參與制定年度技術規(guī)劃，承接Roadmap所需要的技術研發(fā)項目，為產(chǎn)品研發(fā)提供技術保障；
4.新產(chǎn)品導入推進，完成樣品到量產(chǎn)轉換，完善產(chǎn)品工藝文件，提升新產(chǎn)品加工良率。
任職要求：
1.本科及以上學歷，微電子、電子科學與技術、電子信息工程、高分子材料，組裝與封裝工藝等理工科相關專業(yè)
2.5年以上行業(yè)大中型企業(yè)封裝技術崗位工作經(jīng)驗，熟悉封裝工藝全流程（DA/WB/MD）；
3.熟練掌握并運用質量5大工具，熟悉封裝類產(chǎn)品（LGA/BGA/QFN/CSP）質量標準以及CP/FMEA
4.擁有項目管理險產(chǎn)品導入經(jīng)驗，具備封裝類新產(chǎn)品/新工藝開發(fā)能力。
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：深圳龍崗區(qū)深圳-龍崗區(qū)深南電路股份有限公司
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職位發(fā)布者
HR
深南電路股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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高橋工業(yè)區(qū)深南電路股份有限公司
