應(yīng)屆畢業(yè)生
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職位描述
該職位信息待核驗，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
職責(zé)描述：
1.充分理解集成電路工程師對版圖設(shè)計的需求；
2.負(fù)責(zé)flash 以及模擬等各種類型的 IP和test chip的版圖布局設(shè)計；
3.嚴(yán)格按照流程進(jìn)行版圖的驗證(DRC/LVS/ERC/Anatenna)，以及最終tape out等檢查，確保版圖質(zhì)量；
4.負(fù)責(zé)客戶產(chǎn)品的IP Merge，會根據(jù)客戶mainchip的數(shù)據(jù)，完成Merge的工作，同時完成DRC/LVS等檢查；
5.能夠熟悉理解工藝Mask，負(fù)責(zé)處理和工藝接口相關(guān)Tape out的工作。
任職要求：
1：本科及以上學(xué)歷，集成電路，微電子，物理等相關(guān)理工科專業(yè)；
2：5-10年及以上模擬\數(shù)?；旌习鎴D設(shè)計經(jīng)驗；
3：熟悉Virtuoso，Calibre等版圖設(shè)計工具的使用，熟悉drc和lvs規(guī)則；
4：熟悉CMOS工藝制程，熟悉CMOS ESD和LATCH UP相關(guān)的版圖設(shè)計要求；
5. 具有良好的學(xué)習(xí)能力、溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊合作精神。
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：上海浦東新區(qū)上海-浦東新區(qū)上投盛銀大廈E樓
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職位發(fā)布者
HR
武漢新芯集成電路制造有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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公司性質(zhì)未知
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武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新四路18號
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