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職責(zé)描述： 1.負(fù)責(zé)3DIC 項(xiàng)目Tape out/GDS handle/TSK design等； 2. 負(fù)責(zé)匯總整理3DIC PDK 文檔，與客戶(hù)溝通，確認(rèn)技術(shù)平臺(tái)信息等； 3. 負(fù)責(zé)整理3DIC IP、std cell、pcell，golden test cell…等技術(shù)文件。 任職要求： 1. 具有半導(dǎo)體制造FAB PIE/IDM工廠PIE 、 TD、PDK，3年以上經(jīng)驗(yàn)； 2. 有3D/2.5D 先進(jìn)封裝芯片研發(fā)或制程經(jīng)驗(yàn)，對(duì)3D-IC工藝和市場(chǎng)有一定的研究； 3. 熟悉芯片設(shè)計(jì)流程，能用常用EDA 軟件處理GDS layout，了解tape out 流程及相關(guān)PDK文檔的優(yōu)先； 4. 較強(qiáng)的組織協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神 ，較強(qiáng)的邏輯思維能力、溝通表達(dá)能力。有團(tuán)隊(duì)管理或項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 5. 積極主動(dòng)，穩(wěn)重踏實(shí)，工作嚴(yán)謹(jǐn)，責(zé)任心強(qiáng)。